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合肥二手LED封裝測試設(shè)備回收 SMT貼片機(jī)設(shè)備回收
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產(chǎn)品描述

回收價格電議 機(jī)器成色現(xiàn)場機(jī)器為準(zhǔn) 交易方式上門回收 付款方式現(xiàn)金轉(zhuǎn)賬 工作時間24小時
上海東時貿(mào)易有限公司主要回收半導(dǎo)體設(shè)備、固晶機(jī)、焊線機(jī)、X-ray無損檢測設(shè)備、Panasonic貼片機(jī)、FUJI貼片機(jī)、Siemens貼片機(jī)、Sanyo貼片機(jī)、Yamaha貼片機(jī)、Hitachi貼片機(jī)等。公司尤其擅長為客戶提供整廠SMT/AI設(shè)備,多年來為眾多電子制造商提供了令客戶滿意的設(shè)備及服務(wù)。
貼片機(jī)在電路板上的編程
的PIC器件的使用者會面臨一項困難的選擇:是冒遭受質(zhì)量問題的風(fēng)險,采用手工編制程序呢?還是另外尋找一種可以替代的編程方法,從而消除掉手工觸摸的方法呢?
為了能夠?qū)崿F(xiàn)后者,制造廠商們初開始采用板上編程(on-board programming 簡稱OBP)的方式。OBP是一種簡單的方法,它是將PIC貼裝到印刷電路板(printed circuit board 簡稱PCB)上以后再進(jìn)行編程的。一般情況下在電路板上進(jìn)行測試或者說進(jìn)行功能測試。閃存、電子式可清除程序化唯讀內(nèi)存(Electrically Erasable ProgrammableRead-Only Memory簡稱EEprom)、基于EEprom的CPLD器件、基于EEprom的FPGA器件,以及內(nèi)置閃存或者EEprom的微型控制器,所有這些元器件均采用OBP形式進(jìn)行編程。
為了能夠滿足閃存和微型控制器的使用要求,在實施OBP的時候常用的方法就是借助于針盤式夾具(bed-of-nails fixture),使用自動測試設(shè)備(automatic test equipment 簡稱ATE)編程。對于邏輯器件來說進(jìn)行編程頗為復(fù)雜,不太適合利用ATE針盤式夾具來進(jìn)行編程。
一項基于IEEE規(guī)范原創(chuàng)開發(fā)的新型OBP技術(shù)可以支持測試,展現(xiàn)出充滿希望的前程。這項規(guī)范稱為IEEE 1149.1,它詳細(xì)規(guī)定了邊界掃描的一系列協(xié)議,已經(jīng)用于許IC編程方法中。
如果電子產(chǎn)品制造商要使用IEEE 1149.1的編程方法時,他們所依賴的具有知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)的工具主要是由各種各樣的半導(dǎo)體制造廠商所提供。但是使用他們的工具進(jìn)行編程非常慢。同樣,因為他們出于保護(hù)知識產(chǎn)權(quán)的本能,每個工具于單個用戶所使用的器件。如果說在一塊電路板上的PIC器件是由多個用戶所使用的話,這將是一個很大的缺陷。
總而言之,使用OBP方法可以消除掉手工操作器件和將編程溶入測試中去,以及制造生產(chǎn)緩慢的現(xiàn)象。然而,編程所需的時間可能也是緩慢的。
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貼片機(jī)構(gòu)成
當(dāng)前貼片機(jī)品種許多,但無論是全自動高速貼片機(jī)或是手動低速貼片機(jī),它的全體布局均有類似之處。全自動貼片機(jī)是由計算機(jī)控制,集光機(jī)電氣一體的高精度自動化設(shè)備,主要由機(jī)架,PCB傳送及承載組織,驅(qū)動體系,定位及對中體系,貼裝頭, 供料器,光學(xué)識別體系,傳感器和計算機(jī)控制體系組成,其經(jīng)過汲取-位移-定位-放置等功用,完成了將SMD元件疾速而地貼裝。
貼片機(jī)機(jī)架
機(jī)架是機(jī)器的根底,一切的傳動,定位組織均和供料器均結(jié)實固定在它上面,因而有必要具有滿足的機(jī)械強(qiáng)度和剛性。當(dāng)前貼片機(jī)有各種形式的機(jī)架,首要包含全體鑄造式和鋼板燒焊式。種全體性強(qiáng),剛性好,變形微小,作業(yè)時安穩(wěn),通常應(yīng)用于機(jī);第二種具有加工簡略,本錢較低的特點。機(jī)器詳細(xì)選用哪種布局的機(jī)架取決于機(jī)器的全體描繪和承重,運轉(zhuǎn)進(jìn)程 中應(yīng)平穩(wěn),輕松,無震動感。
PCB 傳送及承載組織
傳送組織是安放在導(dǎo)軌上的超薄型皮帶傳送體系,通常皮帶安裝在軌跡邊際,其作用是將PCB 送到預(yù)訂方位,貼片后再將其送至下一道工序。傳送組織首要分為全體式和分段式兩種,全體式方法下 PCB 的進(jìn)入,貼片和送出一直在同一導(dǎo)軌上,選用限位塊限位,定位銷上行定位,壓緊組織將PCB 壓緊,支撐臺板上支撐桿上移支撐來完結(jié) PCB 的定位固定。定位銷定位精度較低,需求高精度時也可選用光學(xué)體系,僅僅定位時刻較長。分段式 通常分為三段,前一段擔(dān)任從上道技術(shù)接納PCB,中心一端擔(dān)任PCB定位壓緊,后一段擔(dān)任將PCB送至下一道工序,其長處是削減PCB傳送時間。
驅(qū)動體系
驅(qū)動體系是貼片機(jī)的要害組織,也是評價貼片機(jī)精度的首要目標(biāo),它包括XYZ傳動布局和伺服體系,功用包含支撐貼裝頭運動和支撐PCB承載平。
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貼片機(jī)轉(zhuǎn)塔型
元件送料器放于一個單坐標(biāo)移動的料車上,基板(PCB)放于一個X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動的工作臺上,貼片頭安裝在一個轉(zhuǎn)塔上,工作時,料車將元件送料器移動到取料位置,貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件,經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動到貼片位置(與取料位置成180度),在轉(zhuǎn)動過程中經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整,將元件貼放于基板上。
對元件位置與方向的調(diào)整方法:
相機(jī)識別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向,相機(jī)固定,貼片頭飛行劃過相機(jī)上空,進(jìn)行成像識別。
一般,轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭,每個貼片頭上安裝2~4個真空吸嘴(較早機(jī)型)至5~6個真空吸嘴(現(xiàn)有機(jī)型)。由于轉(zhuǎn)塔的特點,將動作細(xì)微化,選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調(diào)整、工作臺移動(包含位置調(diào)整)、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內(nèi)完成,所以實現(xiàn)真正意義上的高速度??斓臅r間周期達(dá)到0.08~0.10秒鐘一片元件。
此機(jī)型在速度上是優(yōu)越的,適于大批量生產(chǎn),但其只能用帶狀包裝的元件,如果是密腳、大型的集成電路(IC),只有托盤包裝,則無法完成,因此還有賴于其它機(jī)型來共同合作。這種設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜,造價昂貴,機(jī)型約在US$50萬,是拱架型的三倍以上。
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貼片機(jī)拋料的主要原因分析及解決,效率的提高  貼片機(jī)拋料的主要原因分析
在SMT生產(chǎn)過程中,怎么控制生產(chǎn)成本,提高生產(chǎn)效率,是企業(yè)老板及們很關(guān)心的事情,而這些跟貼片機(jī)的拋料率有很大的聯(lián)系,以下就談?wù)勝N片機(jī)的拋料問題。所謂拋料就是指貼片機(jī)在生產(chǎn)過種中,吸到料之后不貼,而是將料拋到拋料盒里或其他地方,或者是沒有吸到料而執(zhí)行以上的一個拋料動作。拋料造成材料的損耗,延長了生產(chǎn)時間,降抵了生產(chǎn)效率,抬高了生產(chǎn)成本,為了優(yōu)化生產(chǎn)效率,降低成本,必須解決拋料率高的問題。
拋料的主要原因及對策:
原因1:吸嘴問題,吸嘴變形,堵塞,破損造成氣壓不足,漏氣,造成吸料不起 ,取料不正,識別通不過而 拋料。對策:清潔更換吸嘴;
原因2:識別系統(tǒng)問題,視覺不良,視覺或雷射鏡頭不清潔,有雜物干擾識別, 識別光源選擇不當(dāng)和強(qiáng)度、灰度不夠,還有可能識別系統(tǒng)已。對策:清潔擦拭識別系統(tǒng)表面,保持干凈無雜物沾污等,調(diào)整光源強(qiáng)度、灰度 ,更換識別系統(tǒng)部件;
原因3:位置問題,取料不在料的中心位置,取料高度不正確(一般以碰到零件后下壓0.05為準(zhǔn))而造成偏位,取料不正,有偏移,識別時跟對應(yīng)的數(shù)據(jù)參 數(shù)不符而被識別系統(tǒng)當(dāng)做無效料拋棄。對策:調(diào)整取料位置;
原因4:真空問題,氣壓不足,真空氣管通道不順暢,有導(dǎo)物堵塞真空通道,或 是真空有泄漏造成氣壓不足而取料不起或取起之后在去貼的途中掉落。對策:調(diào)氣壓陡坡到設(shè)備要求氣壓值(比如0.5~~0.6Mpa--YAMAHA貼片機(jī)),清潔 氣壓管道,修復(fù)泄漏氣路;
原因5:程序問題,所編輯的程序中元件參數(shù)設(shè)置不對,跟來料實物尺寸,亮度 等參數(shù)不符造成識別通不過而被丟棄。對策:元件參數(shù),搜尋元件參數(shù)設(shè)定;
原因6:來料的問題,來料不規(guī)則,為引腳氧化等不合格產(chǎn)品。對策:IQC做好來料檢測,跟元件供應(yīng)商聯(lián)系;
原因7:供料器問題,供料器位置變形,供料器進(jìn)料不良(供料器棘齒輪損, 料帶孔沒有卡在供料器的棘齒輪上,供料器下方有異物,彈簧老化,或電氣不 良),造成取料不到或取料不良而拋料,還有供料器損。對策:供料器調(diào)整,清掃供料器平臺,更換已部件或供料器; 有拋料現(xiàn)象出現(xiàn)要解決時,可以先詢問現(xiàn)場人員,通過描述,再根據(jù)觀察分析 直接找到問題所在,這樣更能有效的找出問題,加以解決,同時提高生產(chǎn)效率 ,不過多的占用機(jī)器生產(chǎn)時間。
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產(chǎn)品推薦

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