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IEEE 1149.1邊界掃描編程
為了提升PCB組件的密度和復(fù)雜性，使電路板和元器件的測(cè)試工作面臨著非常大的困難，尤其是對(duì)付空間受到限制的PCB組件。為了能夠有效的解決這一問(wèn)題，一種邊界掃描測(cè)試協(xié)議(IEEE 1149.1)應(yīng)運(yùn)而生。
IEEE 1149.1測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)能夠通過(guò)一臺(tái)智能化外部設(shè)備，對(duì)在組裝的電路板上的邏輯器件或者閃存器件進(jìn)行編程。這種編程設(shè)備通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試訪問(wèn)口(Test Access Port 簡(jiǎn)稱TAP)與電路板形成連接界面。所有這些需要采用JTAG硬件控制裝置、JTAG軟件系統(tǒng)、與JTAG兼容的PCB電路板，和一個(gè)四線測(cè)試訪問(wèn)口。
實(shí)現(xiàn)邊界掃描工作可以采用一種化的電路板上編程設(shè)備，或者采用另外一種選擇方案，利用由美國(guó)GenRad、Hewlett-Packard和Teradyne ATE testers等公司提供的一些工具，于是可以在ATE測(cè)試設(shè)備上實(shí)現(xiàn)IEEE 1149.1邊界掃描編程工作。
采用IEEE標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)點(diǎn)就在于，它可以對(duì)在同一塊PCB上由不同供應(yīng)商提供的各種各樣的元器件進(jìn)行編程。這樣就可以降低整個(gè)編程時(shí)間，簡(jiǎn)化生產(chǎn)制造流程。

貼片機(jī)行業(yè)背景
對(duì)于PIC器件來(lái)說(shuō)，以往普遍采用DIP、PLCC或者SOIC的封裝形式。然而，隨著人們對(duì)緊湊型、高性能產(chǎn)品的需求增加，要求引入更為的PIC器件?，F(xiàn)如今的閃存器件可以采用SOP、TSOP、VSOP、BGA和微小型BGA封裝形式。高性能的微型控制器、CPLD器件和FPGA器件一直到可以采用QFP、BGA和微型BGA封裝形式，其所擁有的引腳數(shù)量范圍從44條一直可以達(dá)到超過(guò)800條以上。
由于非常多的引腳數(shù)量和很小的外形尺寸，這些元器件中的大部分僅能夠采用微細(xì)間距的封裝形式。微細(xì)間距的元器件所擁有的引腳非常脆弱，間距只有0.508（20 mils）或者說(shuō)間隙幾乎沒(méi)有。這樣人們就將目光瞄向了使用PIC器件來(lái)應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)。 具有高密度和高性能的PIC器件價(jià)格是很昂貴的，要求采用高質(zhì)量的編程設(shè)備，需要擁有非常優(yōu)異的過(guò)程控制，以求將元器件的廢棄程度降低到小的程度。
在采用手工編制程序的操作過(guò)程中，微細(xì)間距元器件實(shí)際上肯定會(huì)遭遇到來(lái)自共面性和其它形式的引腳損傷因素的威脅。如果說(shuō)引腳受到了損傷的話，那么將可能導(dǎo)致焊接點(diǎn)可靠性出現(xiàn)問(wèn)題，會(huì)提升生產(chǎn)制造過(guò)程中的缺陷率。同樣，高密度的元器件實(shí)際上將花費(fèi)較長(zhǎng)的編程時(shí)間，這樣就會(huì)降低生產(chǎn)的效率。

貼片機(jī)相關(guān)檢測(cè)設(shè)備
AOI（光學(xué)檢查機(jī)）、X-Ray檢測(cè)儀、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀等。
相關(guān)概述
為了能夠在現(xiàn)如今激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中贏得一席之地，電子產(chǎn)品制造廠商必須不斷地尋找一條能夠降低產(chǎn)品成本和產(chǎn)品導(dǎo)入市場(chǎng)的時(shí)間，與此同時(shí)又能夠不斷提升新產(chǎn)品質(zhì)量的新路。此外還必須改善生產(chǎn)制造工藝和規(guī)程，電子產(chǎn)品制造廠商同樣也要促使半導(dǎo)體器件制造廠商將更多的功能溶入微型化尺寸的可編程集成電路（programmable integrated circuits 簡(jiǎn)稱PIC）中去。于是，對(duì)于電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造，走一條尺寸更小、功能更強(qiáng)和價(jià)格更低的道路在我們面前清晰地展示了出來(lái)。在此背景下，現(xiàn)如今的可編程集成電路擁有很多的引腳、具有很強(qiáng)的功能，并且采用了具有創(chuàng)新意義的組裝形式。但是希望采用PIC器件的電子產(chǎn)品制造廠商必須克服在進(jìn)行編程過(guò)程中所遇到的一些問(wèn)題。簡(jiǎn)單地說(shuō)，為了能夠順利地對(duì)PCI器件進(jìn)行編程，需要學(xué)習(xí)一些新的方法。

貼片機(jī)拋料的主要原因分析及解決，效率的提高　 貼片機(jī)拋料的主要原因分析
在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，怎么控制生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，是企業(yè)老板及們很關(guān)心的事情，而這些跟貼片機(jī)的拋料率有很大的聯(lián)系，以下就談?wù)勝N片機(jī)的拋料問(wèn)題。所謂拋料就是指貼片機(jī)在生產(chǎn)過(guò)種中，吸到料之后不貼，而是將料拋到拋料盒里或其他地方，或者是沒(méi)有吸到料而執(zhí)行以上的一個(gè)拋料動(dòng)作。拋料造成材料的損耗，延長(zhǎng)了生產(chǎn)時(shí)間，降抵了生產(chǎn)效率，抬高了生產(chǎn)成本，為了優(yōu)化生產(chǎn)效率，降低成本，必須解決拋料率高的問(wèn)題。
拋料的主要原因及對(duì)策：
原因1：吸嘴問(wèn)題，吸嘴變形，堵塞，破損造成氣壓不足，漏氣，造成吸料不起 ，取料不正，識(shí)別通不過(guò)而 拋料。對(duì)策：清潔更換吸嘴；
原因2：識(shí)別系統(tǒng)問(wèn)題，視覺(jué)不良，視覺(jué)或雷射鏡頭不清潔，有雜物干擾識(shí)別， 識(shí)別光源選擇不當(dāng)和強(qiáng)度、灰度不夠，還有可能識(shí)別系統(tǒng)已。對(duì)策：清潔擦拭識(shí)別系統(tǒng)表面，保持干凈無(wú)雜物沾污等，調(diào)整光源強(qiáng)度、灰度 ，更換識(shí)別系統(tǒng)部件；
原因3：位置問(wèn)題，取料不在料的中心位置，取料高度不正確（一般以碰到零件后下壓0.05為準(zhǔn)）而造成偏位，取料不正，有偏移，識(shí)別時(shí)跟對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)參 數(shù)不符而被識(shí)別系統(tǒng)當(dāng)做無(wú)效料拋棄。對(duì)策：調(diào)整取料位置；
原因4：真空問(wèn)題，氣壓不足，真空氣管通道不順暢，有導(dǎo)物堵塞真空通道，或 是真空有泄漏造成氣壓不足而取料不起或取起之后在去貼的途中掉落。對(duì)策：調(diào)氣壓陡坡到設(shè)備要求氣壓值(比如0.5~~0.6Mpa--YAMAHA貼片機(jī))，清潔 氣壓管道，修復(fù)泄漏氣路；
原因5：程序問(wèn)題，所編輯的程序中元件參數(shù)設(shè)置不對(duì)，跟來(lái)料實(shí)物尺寸，亮度 等參數(shù)不符造成識(shí)別通不過(guò)而被丟棄。對(duì)策：元件參數(shù)，搜尋元件參數(shù)設(shè)定；
原因6：來(lái)料的問(wèn)題，來(lái)料不規(guī)則，為引腳氧化等不合格產(chǎn)品。對(duì)策：IQC做好來(lái)料檢測(cè)，跟元件供應(yīng)商聯(lián)系；
原因7：供料器問(wèn)題，供料器位置變形，供料器進(jìn)料不良(供料器棘齒輪損， 料帶孔沒(méi)有卡在供料器的棘齒輪上，供料器下方有異物，彈簧老化，或電氣不 良)，造成取料不到或取料不良而拋料，還有供料器損。對(duì)策：供料器調(diào)整，清掃供料器平臺(tái)，更換已部件或供料器； 有拋料現(xiàn)象出現(xiàn)要解決時(shí)，可以先詢問(wèn)現(xiàn)場(chǎng)人員，通過(guò)描述，再根據(jù)觀察分析 直接找到問(wèn)題所在，這樣更能有效的找出問(wèn)題，加以解決，同時(shí)提高生產(chǎn)效率 ，不過(guò)多的占用機(jī)器生產(chǎn)時(shí)間。
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