上海東時貿(mào)易有限公司主要回收半導(dǎo)體設(shè)備、固晶機、焊線機、X-ray無損檢測設(shè)備、Panasonic貼片機、FUJI貼片機、Siemens貼片機、Sanyo貼片機、Yamaha貼片機、Hitachi貼片機等。公司尤其擅長為客戶提供整廠SMT/AI設(shè)備，多年來為眾多電子制造商提供了令客戶滿意的設(shè)備及服務(wù)。
生產(chǎn)線使用計劃安排
由于電子產(chǎn)品愈來愈復(fù)雜和，所以對具有更多功能和較高密度的可編程元器件的需求量也愈來愈高。這些的元器件在OBP的環(huán)境之中，常常要求花費較長的編程時間，這樣就直接降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。
同樣，由不同的半導(dǎo)體器件制造商所提供的相同密度的元器件，在進行編程的時候所花費的時間差異是非常大的，一般來說具有快編程速度的元器件，價格也是貴的。所以人們在考慮是否支付更多的錢給具有快速編程能力的元器件時，面臨著兩難的選擇是提升生產(chǎn)率和降低設(shè)備的成本，還是采用具有較慢編程時間的便宜元器件，并由此忍受降低生產(chǎn)率的苦惱。
此外，制造廠商必須記住，為了能夠?qū)Ω对诙唐趦?nèi)出現(xiàn)的大量產(chǎn)品需求，他們不可能依賴采用適用的半導(dǎo)體器件。缺少可獲得的元器件，會迫使制造廠商重新選擇可替換的編程元器件，每個元器件具有不同的編程時間、價格和可獲性。對于OBP來說，這種情形對于實行有效的生產(chǎn)線計劃安排顯然是相當(dāng)困難的。
因為自動編程擁有比單接口OBP解決方案快捷的優(yōu)勢，所以對編程時間變化的影響可以完全不顧。同樣，由于自動編程方案一般支持來自于不同供應(yīng)廠商的數(shù)千款元器件，可以緩解使用替代元器件所產(chǎn)生的問題。

中科院合肥物質(zhì)科學(xué)研究院制造技術(shù)研究所承擔(dān)的“LED貼片機”項目，突破了高速運動下定位、多軸協(xié)同運動控制以及自動拾取校正等核心關(guān)鍵技術(shù)，已進入小試階段。
該貼片機是受委托專為LED行業(yè)研發(fā)，可滿足LED照明業(yè)者生產(chǎn)的彈性需求，適用生產(chǎn)產(chǎn)品有標(biāo)準(zhǔn)的600/1200的LED日光燈管（T8、T5），涵蓋所有LED相關(guān)產(chǎn)品如LED車燈、軟管、天井燈等。同時貼片機提供高彈性編程能力，以便操作者根據(jù)不同的BIN值的LED元件調(diào)整貼裝模式，確保終端產(chǎn)品的均光性。
此機器針對不同元件特性，采用材質(zhì)吸嘴，耐磨性高并附有彈片設(shè)計，減少貼裝時對LED表面沖擊力，也可貼裝一般RC或SOP電子元件，貼裝元件范圍為0805~24*18，貼裝速度達8000CPH，是一款具有高性價比的全自動貼片機。
通過項目的研發(fā)，科技人員在精密設(shè)備設(shè)計制造、多軸協(xié)同控制及系統(tǒng)集成方面積累了寶貴經(jīng)驗，為高速高精密貼片機研發(fā)奠定了基礎(chǔ)。

貼片機拋料的主要原因分析及解決，效率的提高　 貼片機拋料的主要原因分析
在SMT生產(chǎn)過程中，怎么控制生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，是企業(yè)老板及們很關(guān)心的事情，而這些跟貼片機的拋料率有很大的聯(lián)系，以下就談?wù)勝N片機的拋料問題。所謂拋料就是指貼片機在生產(chǎn)過種中，吸到料之后不貼，而是將料拋到拋料盒里或其他地方，或者是沒有吸到料而執(zhí)行以上的一個拋料動作。拋料造成材料的損耗，延長了生產(chǎn)時間，降抵了生產(chǎn)效率，抬高了生產(chǎn)成本，為了優(yōu)化生產(chǎn)效率，降低成本，必須解決拋料率高的問題。
拋料的主要原因及對策：
原因1：吸嘴問題，吸嘴變形，堵塞，破損造成氣壓不足，漏氣，造成吸料不起 ，取料不正，識別通不過而 拋料。對策：清潔更換吸嘴；
原因2：識別系統(tǒng)問題，視覺不良，視覺或雷射鏡頭不清潔，有雜物干擾識別， 識別光源選擇不當(dāng)和強度、灰度不夠，還有可能識別系統(tǒng)已。對策：清潔擦拭識別系統(tǒng)表面，保持干凈無雜物沾污等，調(diào)整光源強度、灰度 ，更換識別系統(tǒng)部件；
原因3：位置問題，取料不在料的中心位置，取料高度不正確（一般以碰到零件后下壓0.05為準(zhǔn)）而造成偏位，取料不正，有偏移，識別時跟對應(yīng)的數(shù)據(jù)參 數(shù)不符而被識別系統(tǒng)當(dāng)做無效料拋棄。對策：調(diào)整取料位置；
原因4：真空問題，氣壓不足，真空氣管通道不順暢，有導(dǎo)物堵塞真空通道，或 是真空有泄漏造成氣壓不足而取料不起或取起之后在去貼的途中掉落。對策：調(diào)氣壓陡坡到設(shè)備要求氣壓值(比如0.5~~0.6Mpa--YAMAHA貼片機)，清潔 氣壓管道，修復(fù)泄漏氣路；
原因5：程序問題，所編輯的程序中元件參數(shù)設(shè)置不對，跟來料實物尺寸，亮度 等參數(shù)不符造成識別通不過而被丟棄。對策：元件參數(shù)，搜尋元件參數(shù)設(shè)定；
原因6：來料的問題，來料不規(guī)則，為引腳氧化等不合格產(chǎn)品。對策：IQC做好來料檢測，跟元件供應(yīng)商聯(lián)系；
原因7：供料器問題，供料器位置變形，供料器進料不良(供料器棘齒輪損， 料帶孔沒有卡在供料器的棘齒輪上，供料器下方有異物，彈簧老化，或電氣不 良)，造成取料不到或取料不良而拋料，還有供料器損。對策：供料器調(diào)整，清掃供料器平臺，更換已部件或供料器； 有拋料現(xiàn)象出現(xiàn)要解決時，可以先詢問現(xiàn)場人員，通過描述，再根據(jù)觀察分析 直接找到問題所在，這樣更能有效的找出問題，加以解決，同時提高生產(chǎn)效率 ，不過多的占用機器生產(chǎn)時間。

自動化編程（AP）設(shè)備
PIC技術(shù)不斷地向前發(fā)展，所以新的自動化編程設(shè)備和技術(shù)也保持著相同的發(fā)展步伐。舉例來說，Data I/O''s ProMaster 970自動化微細間距編程設(shè)備能夠?qū)Σ捎梅庋b形式的PIC器件進行編程，其中包括BGA、微型BGA、SOP、VSOP、TSOP、PLCC、SON和CSP。雙重貼裝(Dual pick-and-place簡稱PNP) 端頭和可供選擇的可插8、10或者12的插座可以的提高設(shè)備的工作效率。該編程設(shè)備也可以進一步涉及有關(guān)器件的質(zhì)量控制。舉例來說，共平面性問題和引腳的損傷實際上是不會存在的，因為集成了激光視覺系統(tǒng)，所以能夠確保非常的器件貼裝。
因為有著多種編程接口和PNP器件的配置，自動集群編程一般可以做到比ATE編程的速度快上5倍到10倍。同樣，這些編程工具是為了編程而設(shè)計的，不是為了對電路板或者說功能進行測試的，所以它們可以提供非常好的編程質(zhì)量。
微細間距的PIC器件可能是非常貴的，所以如果能降低其在生產(chǎn)制造過程中的損傷率，將極大的提升制造商的盈虧平衡點。能夠適用于大多數(shù)元器的自動編程系統(tǒng)也是非常靈活的，可以適應(yīng)于封裝器件形式。由于能夠?qū)⒏呱a(chǎn)率、高質(zhì)量和靈活性綜合在一起，導(dǎo)致了每個器件可得到的編程價格常常低于ATE編程價格的20%。
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