上海東時(shí)貿(mào)易有限公司評(píng)估、現(xiàn)金、高價(jià)、上門(mén)回收進(jìn)口儀器儀表本公司從事二手電子測(cè)量設(shè)備X-Ray檢測(cè)設(shè)備回收與銷(xiāo)售，在業(yè)有著良好的口碑。的回收?qǐng)F(tuán)隊(duì)，面向全國(guó)各地高價(jià)回回收收各類(lèi)工廠(chǎng)電子測(cè)試設(shè)備，錫膏攪拌機(jī)、上下板機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、波峰焊、料帶剪帶機(jī)、多功能機(jī)，標(biāo)示設(shè)備，檢測(cè)設(shè)備，實(shí)驗(yàn)設(shè)備，電子產(chǎn)品清倉(cāng)處理，高價(jià)回收整廠(chǎng)設(shè)備物資。另可回收倒閉工廠(chǎng)，**競(jìng)標(biāo)，法院海關(guān)等物資回收。
主要回收設(shè)備，如進(jìn)口儀器儀表，機(jī)器設(shè)備，噴碼機(jī)設(shè)備，ICT在線(xiàn)測(cè)試儀，AOI檢測(cè)儀，ROHS檢測(cè)儀，浪涌測(cè)試儀，環(huán)保檢測(cè)儀等實(shí)驗(yàn)設(shè)備，二次元三次元影像測(cè)試儀，燒錄設(shè)備，綁定設(shè)備等一系列電子測(cè)量設(shè)備.
SMT設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程
自1985年開(kāi)始引進(jìn)SMT生產(chǎn)線(xiàn)批量生產(chǎn)彩電調(diào)諧器以來(lái)，中國(guó)電子制造業(yè)應(yīng)用SMT技術(shù)已近30年。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，目前我國(guó)SMT生產(chǎn)線(xiàn)大約5萬(wàn)條，貼片機(jī)總保有量超過(guò)10萬(wàn)臺(tái)，自動(dòng)貼片機(jī)市場(chǎng)已占全球40%，成為全球大、重要的SMT市場(chǎng)。
焊接、檢測(cè)和印刷設(shè)備已經(jīng)接近國(guó)際水平。
2005年以來(lái)，國(guó)內(nèi)SMT設(shè)備企業(yè)在印刷機(jī)、焊接、檢測(cè)等SMT設(shè)備方面已基本實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，并憑借市場(chǎng)價(jià)格優(yōu)勢(shì)占據(jù)70%～80%的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額。
錫膏印刷機(jī)方面，國(guó)內(nèi)早由日東研制成功。近年眾多民營(yíng)企業(yè)參與研制，已有多個(gè)品種問(wèn)世，達(dá)到世界中上等水平。2006年?yáng)|莞凱格精密機(jī)械公司推出全自動(dòng)印刷機(jī)，很快成為國(guó)內(nèi)。
焊接設(shè)備方面，國(guó)內(nèi)研發(fā)與制造起步很早，無(wú)鉛焊接設(shè)備已達(dá)到國(guó)際水平，成為我國(guó)表面貼裝設(shè)備市場(chǎng)中具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。目前，低端市場(chǎng)都由國(guó)產(chǎn)占領(lǐng)，市場(chǎng)仍為國(guó)外所壟斷（在穩(wěn)定性方面，與國(guó)外水平存在一定差距。比如，某國(guó)外回流爐廠(chǎng)商橫向溫差僅為0.5度，而國(guó)內(nèi)高水平高達(dá)2度）。
AOI設(shè)備方面，2010年之前國(guó)內(nèi)AOI市場(chǎng)幾乎由國(guó)外20多種設(shè)備壟斷，東莞神州視覺(jué)率先研發(fā)成功國(guó)內(nèi)款A(yù)OI設(shè)備Aleader系列，至今已累計(jì)銷(xiāo)售4000多臺(tái)，年銷(xiāo)售達(dá)到600~700臺(tái)的水平。
X-Ray檢測(cè)設(shè)備方面，國(guó)內(nèi)起步較晚，日聯(lián)科技自2006年進(jìn)入該領(lǐng)域以來(lái)，已于2008年實(shí)現(xiàn)核心部件的，達(dá)到水平。目前，公司產(chǎn)品年出貨量達(dá)到400多臺(tái)。
貼片機(jī)仍依賴(lài)進(jìn)口，其中六成以上來(lái)自日本。
貼片機(jī)是SMT生產(chǎn)線(xiàn)為關(guān)鍵、技術(shù)和穩(wěn)定性要求高的設(shè)備。十多年來(lái)，中國(guó)企業(yè)仍處于摸索階段和樣機(jī)試制階段，一直未推出通過(guò)中試的成熟產(chǎn)品，幾乎依靠進(jìn)口（除小型的LED貼片機(jī)）；在華國(guó)外企業(yè)將核心貼片機(jī)的生產(chǎn)放
在國(guó)外，在華工廠(chǎng)主要負(fù)責(zé)周邊設(shè)備生產(chǎn)及貼片機(jī)維護(hù)、調(diào)試等服務(wù)。
圖2 2001～2013年中國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)口情況
2013年，國(guó)內(nèi)自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)口金額達(dá)到13.01億美元，進(jìn)口來(lái)源國(guó)主要為日本，占比達(dá)到65.2%；從韓國(guó)、德國(guó)、新加坡、美國(guó)、荷蘭進(jìn)口占別為17.9%、6.1%、3.7%、1.3%、0.8%。
圖3 2013年中國(guó)進(jìn)口自動(dòng)貼片機(jī)國(guó)別和地區(qū)分布

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用。如二管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話(huà)或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著為密切的關(guān)聯(lián)。常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上具有影響力的一種。
半導(dǎo)體應(yīng)用
半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用。
光伏應(yīng)用
半導(dǎo)體材料光生伏應(yīng)是太陽(yáng)能電池運(yùn)行的基本原理。現(xiàn)階段半導(dǎo)體材料的光伏應(yīng)用已經(jīng)成為熱門(mén) ，是目前世界上增長(zhǎng)快、發(fā)展好的清潔能源市場(chǎng)。太陽(yáng)能電池的主要制作材料是半導(dǎo)體材料，判斷太陽(yáng)能電池的優(yōu)劣主要的標(biāo)準(zhǔn)是光電轉(zhuǎn)化率 ，光電轉(zhuǎn)化率越高 ，說(shuō)明太陽(yáng)能電池的工作效率越高。根據(jù)應(yīng)用的半導(dǎo)體材料的不同 ，太陽(yáng)能電池分為晶體硅太陽(yáng)能電池、薄膜電池以及III-V族化合物電池。
照明應(yīng)用
LED是建立在半導(dǎo)體晶體管上的半導(dǎo)體發(fā)光二管 ，采用LED技術(shù)半導(dǎo)體光源體積小，可以實(shí)現(xiàn)平面封裝，工作時(shí)發(fā)熱量低、節(jié)能，產(chǎn)品壽命長(zhǎng)、反應(yīng)速度快，而且綠色環(huán)保無(wú)污染，還能開(kāi)發(fā)成輕薄短小的產(chǎn)品 ，一經(jīng)問(wèn)世 ，就迅速普及，成為新一代的照明光源，目前已經(jīng)廣泛的運(yùn)用在我們的生活中。如交通指示燈、電子產(chǎn)品的背光源、城市夜景美化光源、室內(nèi)照明等各個(gè)領(lǐng)域 ，都有應(yīng)用。
大功率電源轉(zhuǎn)換
交流電和直流電的相互轉(zhuǎn)換對(duì)于電器的使用十分重要 ，是對(duì)電器的必要保護(hù)。這就要用到等電源轉(zhuǎn)換裝置。碳化硅擊穿電壓強(qiáng)度高 ，禁帶寬度寬，熱導(dǎo)性高，因此SiC半導(dǎo)體器件十分適合應(yīng)用在功率密度和開(kāi)關(guān)頻率高的場(chǎng)合，電源裝換裝置就是其中之一。碳化硅元件在高溫、高壓、高頻的又一表現(xiàn)使得現(xiàn)在被廣泛使用到深井鉆探，發(fā)電裝置中國(guó)的逆變器，電氣混動(dòng)汽車(chē)的能量轉(zhuǎn)化器，輕軌列車(chē)牽引動(dòng)力轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域。由于SiC本身的優(yōu)勢(shì)以及現(xiàn)階段行業(yè)對(duì)于輕量化、高轉(zhuǎn)換效率的半導(dǎo)體材料需要，SiC將會(huì)取代Si，成為應(yīng)用廣泛的半導(dǎo)體材料。

若營(yíng)收大幅下降，美國(guó)企業(yè)的研發(fā)投資將大幅削減——如果它們保持目前的研發(fā)強(qiáng)度，至少會(huì)削減120億美元，即30%。如果美國(guó)半導(dǎo)體公司的目標(biāo)是獲得與該行業(yè)資本成本估計(jì)相等的股東總回報(bào)(盡管收入大幅縮水)，那么研發(fā)支出的削減幅度可能必須達(dá)到60%。除了研發(fā)支出削減，資本支出還將減少130億美元，導(dǎo)致美國(guó)損失12.4萬(wàn)個(gè)就業(yè)崗位，其中3.7萬(wàn)個(gè)在半導(dǎo)體行業(yè)。
假以時(shí)日，美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)可能會(huì)失去相對(duì)于全球競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的技術(shù)和產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，從而不可避免地導(dǎo)致市場(chǎng)份額進(jìn)一步下降。據(jù)估計(jì)，從中長(zhǎng)期來(lái)看，美國(guó)半導(dǎo)體公司的全球份額將從48%下降到30%左右。美國(guó)還將失去其在該行業(yè)長(zhǎng)期以來(lái)的全球地位。
哪些競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手能從美國(guó)半導(dǎo)體公司放棄的中國(guó)客戶(hù)那里獲得收入，將取決于中國(guó)開(kāi)發(fā)替代國(guó)應(yīng)商的能力。這種能力因產(chǎn)品和時(shí)間的不同而不同。
考慮到中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，短期內(nèi)大部分收入將流向第三國(guó)。中國(guó)的半導(dǎo)體公司將積發(fā)展，以滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)40%的需求——幾乎是目前自給自足水平的3倍，并且達(dá)到分析師對(duì)2025年的預(yù)測(cè)上限。此外，我們的模型顯示，由于韓國(guó)在內(nèi)存、顯示器、圖像處理和移動(dòng)處理器等關(guān)鍵產(chǎn)品方面的強(qiáng)大能力，以及它擴(kuò)大生產(chǎn)能力的能力，韓國(guó)可能會(huì)取代美國(guó)，成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的。
從中期到長(zhǎng)期來(lái)看，在第二種情景下，中國(guó)可能會(huì)成功地發(fā)展出一個(gè)有競(jìng)爭(zhēng)力的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)，能夠滿(mǎn)足大部分國(guó)內(nèi)需求。然而，這需要時(shí)間，也需要持續(xù)的高水平投資。盡管中國(guó)在太陽(yáng)能電池板、液晶顯示器和智能手機(jī)等科技產(chǎn)品上僅用了5到7年的時(shí)間就迎頭趕上，但它是在獲得外國(guó)技術(shù)和零部件的情況下做到這一點(diǎn)的。就半導(dǎo)體而言，技術(shù)壁壘要高得多。舉例來(lái)說(shuō)，韓國(guó)和閩臺(tái)分別花了大約15到20年的時(shí)間，才成為全球記憶體和晶圓制造的。
此外，正如我們先前所指出的，半導(dǎo)體的技術(shù)復(fù)雜性是如此之高，以至于沒(méi)有一個(gè)國(guó)家有一個(gè)完全自主的生產(chǎn)過(guò)程，并在整個(gè)價(jià)值鏈上完全自給自足。中國(guó)可能仍需要依賴(lài)外國(guó)設(shè)計(jì)公司來(lái)制造高度復(fù)雜的芯片，這些芯片需要美國(guó)供應(yīng)商提供的設(shè)計(jì)工具，同時(shí)還需要其它地區(qū)的芯片代工廠(chǎng)來(lái)制造一些本土設(shè)計(jì)的芯片，尤其是那些需要制造節(jié)點(diǎn)的芯片。
即使中國(guó)不得不進(jìn)口替代高性能處理器來(lái)取代基于美國(guó)技術(shù)的CPU、GPU和FPGA，隨著時(shí)間的推移，中國(guó)的半導(dǎo)體公司可能終能夠滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)對(duì)幾乎所有其他半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求。這樣做將使中國(guó)的自給自足率達(dá)到約85%。在這種情況下，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的全球份額將從3%增長(zhǎng)到30%以上，取代美國(guó)成為全球者。
美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)下行風(fēng)險(xiǎn)不容小覷

2013年成立的中國(guó)公司大陸在為加密和區(qū)塊鏈應(yīng)用設(shè)計(jì)定制芯片，已成為全球。
在人工智能領(lǐng)域，百度、阿里巴巴和騰訊等一批擁有深厚軟件知識(shí)的大型中國(guó)新品種設(shè)計(jì)公司、企業(yè)硬件供應(yīng)商和互聯(lián)網(wǎng)巨頭，正在投資開(kāi)發(fā)自己的集成硬件和軟件的ASIC芯片。
在內(nèi)存方面，清華大學(xué)集團(tuán)旗下子公司長(zhǎng)江存儲(chǔ)成立于2016年，其目標(biāo)是在新興的3D NAND閃存領(lǐng)域取得突破，擁有自己的架構(gòu)。
在制造業(yè)，中國(guó)計(jì)劃在未來(lái)五年內(nèi)將裝機(jī)容量翻一番，占全球預(yù)計(jì)新增總?cè)萘康?5%以上。加上中國(guó)大陸目前在組裝和測(cè)試服務(wù)業(yè)的強(qiáng)勢(shì)地位，這種制造能力的大幅擴(kuò)張可能會(huì)使中國(guó)大陸在2023年成為世界上大的半導(dǎo)體產(chǎn)出地區(qū)。預(yù)計(jì)中國(guó)企業(yè)將占國(guó)內(nèi)新增產(chǎn)能的60%左右，其余產(chǎn)能將由外國(guó)企業(yè)在中國(guó)建設(shè)。因此，預(yù)計(jì)中國(guó)企業(yè)在半導(dǎo)體制造業(yè)（包括鑄造廠(chǎng)和IDM）的全球份額將從2018年的3%提高到2023年的7%。
中國(guó)在一個(gè)國(guó)家量子計(jì)算實(shí)驗(yàn)室上投入4億美元，申請(qǐng)的量子幾乎是美國(guó)近年來(lái)的兩倍。
鑒于以上這些發(fā)展，分析人士預(yù)計(jì)，到2025年，中國(guó)將用本土設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體滿(mǎn)足25%至40%的國(guó)內(nèi)需求，這一比例將是目前水平的兩倍多。雖然這仍低于中國(guó)自己設(shè)置的70%自給率的目標(biāo)，但將使美國(guó)在全球的份額下降2至5個(gè)百分點(diǎn)。
http://m.nvwineandmore.com