上海東時貿(mào)易有限公司主要回收半導體設(shè)備、固晶機、焊線機、X-ray無損檢測設(shè)備、Panasonic貼片機、FUJI貼片機、Siemens貼片機、Sanyo貼片機、Yamaha貼片機、Hitachi貼片機等。公司尤其擅長為客戶提供整廠SMT/AI設(shè)備，多年來為眾多電子制造商提供了令客戶滿意的設(shè)備及服務(wù)。
中科院合肥物質(zhì)科學研究院制造技術(shù)研究所承擔的“LED貼片機”項目，突破了高速運動下定位、多軸協(xié)同運動控制以及自動拾取校正等核心關(guān)鍵技術(shù)，已進入小試階段。
該貼片機是受委托專為LED行業(yè)研發(fā)，可滿足LED照明業(yè)者生產(chǎn)的彈性需求，適用生產(chǎn)產(chǎn)品有標準的600/1200的LED日光燈管（T8、T5），涵蓋所有LED相關(guān)產(chǎn)品如LED車燈、軟管、天井燈等。同時貼片機提供高彈性編程能力，以便操作者根據(jù)不同的BIN值的LED元件調(diào)整貼裝模式，確保終端產(chǎn)品的均光性。
此機器針對不同元件特性，采用材質(zhì)吸嘴，耐磨性高并附有彈片設(shè)計，減少貼裝時對LED表面沖擊力，也可貼裝一般RC或SOP電子元件，貼裝元件范圍為0805~24*18，貼裝速度達8000CPH，是一款具有高性價比的全自動貼片機。
通過項目的研發(fā)，科技人員在精密設(shè)備設(shè)計制造、多軸協(xié)同控制及系統(tǒng)集成方面積累了寶貴經(jīng)驗，為高速高精密貼片機研發(fā)奠定了基礎(chǔ)。

ATE針盤式編程
ATE設(shè)備初的使用是用于對PCB組件進行在線測試，以求發(fā)現(xiàn)諸如走線開路、短路，元器件缺失和元器件排列不準等制造過程中所產(chǎn)生的缺陷。針盤式夾具是一種陣列配置，具有彈性荷載的測試端點，它可以在PCB和ATE測試設(shè)備的信號策動電路之間形成一種機械和電氣的連接界面。
一旦PCB可靠地與針盤式夾具連接好了以后，ATE測試設(shè)備的信號策動電路將會通過針盤式夾具和PCB，發(fā)送編程信號到目標器件PIC上面。除了對機械缺陷進行測試以外，ATE設(shè)備也能夠用于對PIC器件的編程操作。對元器件的編程和消除程序被嵌入到電路板測試程序中去，從而用來對目標器件進行編程。

自動化編程（AP）設(shè)備
PIC技術(shù)不斷地向前發(fā)展，所以新的自動化編程設(shè)備和技術(shù)也保持著相同的發(fā)展步伐。舉例來說，Data I/O''s ProMaster 970自動化微細間距編程設(shè)備能夠?qū)Σ捎梅庋b形式的PIC器件進行編程，其中包括BGA、微型BGA、SOP、VSOP、TSOP、PLCC、SON和CSP。雙重貼裝(Dual pick-and-place簡稱PNP) 端頭和可供選擇的可插8、10或者12的插座可以的提高設(shè)備的工作效率。該編程設(shè)備也可以進一步涉及有關(guān)器件的質(zhì)量控制。舉例來說，共平面性問題和引腳的損傷實際上是不會存在的，因為集成了激光視覺系統(tǒng)，所以能夠確保非常的器件貼裝。
因為有著多種編程接口和PNP器件的配置，自動集群編程一般可以做到比ATE編程的速度快上5倍到10倍。同樣，這些編程工具是為了編程而設(shè)計的，不是為了對電路板或者說功能進行測試的，所以它們可以提供非常好的編程質(zhì)量。
微細間距的PIC器件可能是非常貴的，所以如果能降低其在生產(chǎn)制造過程中的損傷率，將極大的提升制造商的盈虧平衡點。能夠適用于大多數(shù)元器的自動編程系統(tǒng)也是非常靈活的，可以適應(yīng)于封裝器件形式。由于能夠?qū)⒏呱a(chǎn)率、高質(zhì)量和靈活性綜合在一起，導致了每個器件可得到的編程價格常常低于ATE編程價格的20%。

貼片機行業(yè)背景
對于PIC器件來說，以往普遍采用DIP、PLCC或者SOIC的封裝形式。然而，隨著人們對緊湊型、高性能產(chǎn)品的需求增加，要求引入更為的PIC器件?，F(xiàn)如今的閃存器件可以采用SOP、TSOP、VSOP、BGA和微小型BGA封裝形式。高性能的微型控制器、CPLD器件和FPGA器件一直到可以采用QFP、BGA和微型BGA封裝形式，其所擁有的引腳數(shù)量范圍從44條一直可以達到超過800條以上。
由于非常多的引腳數(shù)量和很小的外形尺寸，這些元器件中的大部分僅能夠采用微細間距的封裝形式。微細間距的元器件所擁有的引腳非常脆弱，間距只有0.508（20 mils）或者說間隙幾乎沒有。這樣人們就將目光瞄向了使用PIC器件來應(yīng)對這一挑戰(zhàn)。 具有高密度和高性能的PIC器件價格是很昂貴的，要求采用高質(zhì)量的編程設(shè)備，需要擁有非常優(yōu)異的過程控制，以求將元器件的廢棄程度降低到小的程度。
在采用手工編制程序的操作過程中，微細間距元器件實際上肯定會遭遇到來自共面性和其它形式的引腳損傷因素的威脅。如果說引腳受到了損傷的話，那么將可能導致焊接點可靠性出現(xiàn)問題，會提升生產(chǎn)制造過程中的缺陷率。同樣，高密度的元器件實際上將花費較長的編程時間，這樣就會降低生產(chǎn)的效率。
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