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上海東時貿易有限公司是一家從事DAGE、YXLON、島津、SEC、GE鳳凰、善思、日聯、愛蘭特等X-RAY檢測機X-RAY射線機無損檢測及配件，回收，租賃，銷售，維修，保養(yǎng)，培訓于一體的科技公司。
在EMS領域，當然還有/航空航天和領域，原材料的支出費用大約占到收入的60%~70%”，Turpin說，“在我們的行業(yè)里，大的支出就是原材料。從自動化的角度出發(fā)，你想要把原材料的購買、規(guī)劃和處理過程變成自動化流程?！?br/>雖然直接勞動力一直都很重要，但有一臺機器人可以確保生產規(guī)程中不會出現報廢產品則更為重要?！澳愕脑O備上加工的都是單價為$25,000~$40,000的PCBA，而且利潤和邊際貢獻都相對較低。你真的無法承受出現報廢品。你的重點應該盡量少放在勞動力上，而應該多放在質量和可靠性上，并且把報廢率降為零。同時也要把返工率降為零，因為你無法讓這些元件在你這里停留太久。你應該更加注重速度，而不是考慮勞動力效率。不得不說，人們總是關注效率，可現在和過去不同了，因為勞動力在總支出中所占到的比例每年減少。至少在我的領域中是這樣的。”
從PCB角度來看，尤其是在撓性板領域，會把自動化當作去除傳統的處理不當問題和增加產量及提高生產效率的方式?！罢鏜att所說，處理不當有時候會導致產品報廢。雖然自動化有自動化的問題，但它的可控性和可預測性更強一些”，她解釋道，“終，處理方式在整個生產操作過程中至關重要。消除由處理問題導致的報廢情況有助于增加產量，從而提升效率，增強公司的整體競爭力”。
 “我要給Kathy補充一點，我們引入自動化的目的一直是為了減少變異程度、提升質量和可靠性、減少報廢率，并非是為了減少勞動量，”Turpin說道，“這就是我想說的：自動化是用來減少變異程度、提升可靠性，而不是用來減少勞動量”。

SMT 領域檢測- BGA錫球空洞，開路，漏球，橋連- 檢測主要焊點半導體行業(yè)- 檢測引線鍵合 , 環(huán)氧樹脂空洞- LED電子元件- 連接器, 攝像頭模組檢測蓄電池檢測鋁壓鑄件和塑膠元件
上海東時貿易有限公司是2004年成立的中國一般納稅人企業(yè)，是SMT 無鉛電子設備供應商之一，自成立以來秉承安全誠信省心之經營宗旨，不斷滿足客戶個性化需求，致力于更省心、更節(jié)能、更環(huán)保之理念，不斷發(fā)展創(chuàng)新。
多年以來服務客戶己逾2000個客戶，包括LEGRAND,IMI,PULSE,九州，松下，卡西歐，創(chuàng)維，TCL，富士康，帛漢，臺昶，偉創(chuàng)力等，感謝客戶的個性化需求為我們提供不斷改善和進步的空間。我們的產品不是全球的產品，但是我們ROHS一站式服務和個性化解決方案及多年SMT經驗能為中小型發(fā)展中企業(yè)創(chuàng)造價值，期待與客戶共同成長。

編織軟管是指在不銹鋼軟管或膠管外面編織一層不銹鋼絲后的產品，主要用于電氣線路保護和家用龍頭，馬桶，花灑等管道連接器。編織軟管的應用已經進入到了我們的日常生活當中，編織軟管的好壞與否直接關系到我們的生活，甚至關乎我們的生命和財產安全。因此通過必要的檢測方法控制編織軟管的質量是十分必要的。
編織軟管的常見缺陷有內部斷裂、裂紋、鼓泡等。一般的方法無法檢測出編織軟管的內部缺陷，這時候就X-ray無損檢測設備就可以發(fā)揮它特的本領了。X-ray無損檢測設備運用X射線照射編織軟管內部，X射線的穿透力很強，能夠穿透產品后成像，其內部情況一覽無余，直觀地顯示缺陷影像，便于對缺陷進行定性、定量分析。同時X-ray檢測設備可以跟廠家的生產線對接，可以實現產品在線的檢測。
日聯科技制造的X射線無損探傷機，檢測速度快，檢查全面，是相關行業(yè)生產和質量控制的一個重要部分。隨著科技進展的步伐，X射線檢測技術也在不斷完善，為各行業(yè)提供更安全而的檢測設備。

錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產加工的好幫手。
X-ray檢測
X-RAY無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區(qū)域。
檢測項目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點空洞(cavity)現象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質破裂(plastic burst)或金屬材質空洞(metal cavity)檢驗。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。
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