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半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用。如二管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著為密切的關(guān)聯(lián)。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上具有影響力的一種。
半導(dǎo)體應(yīng)用
半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用。
光伏應(yīng)用
半導(dǎo)體材料光生伏應(yīng)是太陽(yáng)能電池運(yùn)行的基本原理?，F(xiàn)階段半導(dǎo)體材料的光伏應(yīng)用已經(jīng)成為熱門 ，是目前世界上增長(zhǎng)快、發(fā)展好的清潔能源市場(chǎng)。太陽(yáng)能電池的主要制作材料是半導(dǎo)體材料，判斷太陽(yáng)能電池的優(yōu)劣主要的標(biāo)準(zhǔn)是光電轉(zhuǎn)化率 ，光電轉(zhuǎn)化率越高 ，說(shuō)明太陽(yáng)能電池的工作效率越高。根據(jù)應(yīng)用的半導(dǎo)體材料的不同 ，太陽(yáng)能電池分為晶體硅太陽(yáng)能電池、薄膜電池以及III-V族化合物電池。
照明應(yīng)用
LED是建立在半導(dǎo)體晶體管上的半導(dǎo)體發(fā)光二管 ，采用LED技術(shù)半導(dǎo)體光源體積小，可以實(shí)現(xiàn)平面封裝，工作時(shí)發(fā)熱量低、節(jié)能，產(chǎn)品壽命長(zhǎng)、反應(yīng)速度快，而且綠色環(huán)保無(wú)污染，還能開發(fā)成輕薄短小的產(chǎn)品 ，一經(jīng)問(wèn)世 ，就迅速普及，成為新一代的照明光源，目前已經(jīng)廣泛的運(yùn)用在我們的生活中。如交通指示燈、電子產(chǎn)品的背光源、城市夜景美化光源、室內(nèi)照明等各個(gè)領(lǐng)域 ，都有應(yīng)用。
大功率電源轉(zhuǎn)換
交流電和直流電的相互轉(zhuǎn)換對(duì)于電器的使用十分重要 ，是對(duì)電器的必要保護(hù)。這就要用到等電源轉(zhuǎn)換裝置。碳化硅擊穿電壓強(qiáng)度高 ，禁帶寬度寬，熱導(dǎo)性高，因此SiC半導(dǎo)體器件十分適合應(yīng)用在功率密度和開關(guān)頻率高的場(chǎng)合，電源裝換裝置就是其中之一。碳化硅元件在高溫、高壓、高頻的又一表現(xiàn)使得現(xiàn)在被廣泛使用到深井鉆探，發(fā)電裝置中國(guó)的逆變器，電氣混動(dòng)汽車的能量轉(zhuǎn)化器，輕軌列車牽引動(dòng)力轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域。由于SiC本身的優(yōu)勢(shì)以及現(xiàn)階段行業(yè)對(duì)于輕量化、高轉(zhuǎn)換效率的半導(dǎo)體材料需要，SiC將會(huì)取代Si，成為應(yīng)用廣泛的半導(dǎo)體材料。

我們預(yù)計(jì)，維持現(xiàn)狀將產(chǎn)生四個(gè)關(guān)鍵的直接影響。
1、全球科技公司可能會(huì)將部分供應(yīng)鏈從中國(guó)轉(zhuǎn)移出去，這樣它們就可以繼續(xù)為美國(guó)市場(chǎng)服務(wù)，而不必對(duì)從中國(guó)運(yùn)出的產(chǎn)品征收關(guān)稅和受到其他潛在限制。
2、由于擔(dān)心美國(guó)的限制會(huì)損害產(chǎn)品功能和質(zhì)量，中國(guó)以外的消費(fèi)者和企業(yè)將不愿意購(gòu)買中國(guó)技術(shù)產(chǎn)品。因此，中國(guó)科技公司在美國(guó)乃至其他發(fā)達(dá)地區(qū)的市場(chǎng)份額將受到侵蝕。相反，美國(guó)科技公司將失去在中國(guó)的市場(chǎng)份額。買家會(huì)因?yàn)殛P(guān)稅、行動(dòng)、消費(fèi)者情緒等，或者只是因?yàn)閲?guó)內(nèi)在海外市場(chǎng)遭遇逆風(fēng)而增加的競(jìng)爭(zhēng)壓力而回避美國(guó)產(chǎn)品。2019年5月美國(guó)對(duì)華為實(shí)施限制后，西歐、加拿大和中國(guó)等市場(chǎng)的智能手機(jī)份額不斷變化，這一格局的初跡象已經(jīng)顯現(xiàn)出來(lái)。
3、被列入實(shí)體名單的中國(guó)公司將使用來(lái)自中國(guó)、歐洲和其他供應(yīng)商的組件替換基于美國(guó)技術(shù)的組件。
4、未被列入實(shí)體名單的中國(guó)設(shè)備制造商將主動(dòng)使半導(dǎo)體供應(yīng)商多樣化，以減少對(duì)美國(guó)技術(shù)的依賴，因?yàn)樗麄冋J(rèn)為美國(guó)限制措施可能會(huì)升級(jí)。這將加速中國(guó)幾大智能手機(jī)公司、消費(fèi)電子產(chǎn)品公司和互聯(lián)網(wǎng)公司正進(jìn)行的自研芯片進(jìn)度。
上述前兩種效應(yīng)對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的影響微乎其微。全球科技公司將部分技術(shù)供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移到其他國(guó)家，以繞過(guò)美國(guó)對(duì)中國(guó)進(jìn)口產(chǎn)品的限制，不會(huì)引發(fā)半導(dǎo)體供應(yīng)商的變化。對(duì)于消費(fèi)者和企業(yè)購(gòu)買決策的變化,我們的市場(chǎng)模型預(yù)測(cè)，這將使中國(guó)設(shè)備制造商的半導(dǎo)體需求規(guī)模僅增加約1%，而其他地區(qū)的需求也受到影響，終將轉(zhuǎn)化為美國(guó)半導(dǎo)體公司收入的小幅下降。
上述后兩個(gè)影響意味著中國(guó)客戶將離開美國(guó)組件，這將對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體公司產(chǎn)生重大影響。先，目前在實(shí)體名單上的華為和其他中國(guó)公司購(gòu)買的所有美國(guó)半導(dǎo)體都必須轉(zhuǎn)移到非美國(guó)供應(yīng)商手中。我們估計(jì)，沒(méi)有美國(guó)半導(dǎo)體直接替代方案的僅約占實(shí)體清單公司半導(dǎo)體總需求的10-15％，這意味著這些公司將能夠迅速找到幾乎所有組件的替代品。例如，2019年9月，華為發(fā)布的Mate 30旗艦機(jī)，美國(guó)制造只占比15%，其他的都已找到替代。
對(duì)于不在實(shí)體名單上的中國(guó)企業(yè)，更換美國(guó)供應(yīng)商的力度可能會(huì)有所不同，這取決于美國(guó)進(jìn)一步限制的潛在風(fēng)險(xiǎn)，以及特定部件是否有可行的替代供應(yīng)商。我們預(yù)計(jì)，只有中國(guó)企業(yè)看到一個(gè)清晰、低風(fēng)險(xiǎn)的機(jī)會(huì)，使其供應(yīng)商基礎(chǔ)多樣化，美國(guó)供應(yīng)商的全部或部分替代才會(huì)出現(xiàn)。我們估計(jì)，中國(guó)客戶目前已在國(guó)內(nèi)或其他地區(qū)建立了替代性非美國(guó)供應(yīng)商，約占2018年半導(dǎo)體需求的73%。

中韓崛起，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇
盡管美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在全球擁有的地位，但它仍面臨著相當(dāng)大的競(jìng)爭(zhēng)。終端市場(chǎng)（如智能手機(jī)、個(gè)人電腦和消費(fèi)電子產(chǎn)品）的快速產(chǎn)品周期占半導(dǎo)體總需求的一半以上，這意味著美國(guó)半導(dǎo)體公司必須每年展開激烈競(jìng)爭(zhēng)，以贏得每一代新設(shè)備的供應(yīng)合同。
全球行業(yè)分類共有32條半導(dǎo)體產(chǎn)品線，在占全球總需求的61%的其中18條產(chǎn)品線中，每條產(chǎn)品線都至少有一家非美國(guó)公司的全球市場(chǎng)份額達(dá)到或超過(guò)10%，這些企業(yè)將有可能替代美國(guó)供應(yīng)商。
目前，在處理單元（CPU）、圖形處理單元（GPU）和現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）等產(chǎn)品領(lǐng)域，美國(guó)公司的總市場(chǎng)份額超過(guò)90%，但即便如此，美國(guó)也并不能在這些領(lǐng)域高枕無(wú)憂。因?yàn)槿虼罂蛻粼絹?lái)越多地為數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)自己的定制芯片，他們?nèi)找鎯A向于優(yōu)化被稱為應(yīng)用集成電路（asic）的芯片，以便在自己的大型硬件設(shè)備中使用。
此外，美國(guó)半導(dǎo)體公司面臨著來(lái)自韓國(guó)和中國(guó)日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)。自2009年以來(lái)，韓國(guó)和中國(guó)的市場(chǎng)份額分別增長(zhǎng)了12%和3%。與此同時(shí)，美國(guó)公司在美國(guó)本土市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)也在加劇，歐洲和日本的主要半導(dǎo)體公司正在加大投資力度，通過(guò)重大收購(gòu)擴(kuò)大投資組合和業(yè)務(wù)。
韓國(guó)市場(chǎng)份額的增長(zhǎng)，在一定程度上反映了市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)品需求的飆升。韓國(guó)兩家公司都是存儲(chǔ)產(chǎn)品領(lǐng)域的全球企業(yè)。三星在顯示驅(qū)動(dòng)、圖像傳感器和集成移動(dòng)處理器等一系列半導(dǎo)體產(chǎn)品領(lǐng)域的強(qiáng)勢(shì)擴(kuò)張，它既是公司不斷擴(kuò)大的消費(fèi)電子和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備硬件產(chǎn)品組合的內(nèi)部供應(yīng)商，也是其他設(shè)備制造商的商業(yè)供應(yīng)商，這對(duì)韓國(guó)市場(chǎng)份額的增長(zhǎng)做出了貢獻(xiàn)。2019年3月，文在寅指示采取措施，提高該國(guó)在全球半導(dǎo)體行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，追趕存儲(chǔ)市場(chǎng)。
自本世紀(jì)初以來(lái)，中國(guó)從初幾乎沒(méi)有任何半導(dǎo)體產(chǎn)品，到現(xiàn)在已經(jīng)在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)方面取得了穩(wěn)步進(jìn)展。幾十年來(lái)，發(fā)展國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，減輕對(duì)外國(guó)供應(yīng)商的依賴，一直是中國(guó)的政策重點(diǎn)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(CSIA)的數(shù)據(jù)顯示，過(guò)去五年中，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)報(bào)告的總營(yíng)收以每年20%以上的速度增長(zhǎng)。除去外國(guó)半導(dǎo)體公司在中國(guó)的活動(dòng)，2018年中國(guó)企業(yè)在全球半導(dǎo)體銷售和半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的整體份額僅為3-4%。無(wú)晶圓廠設(shè)計(jì)的進(jìn)步為顯著，近年來(lái)，中國(guó)的無(wú)晶圓廠設(shè)計(jì)企業(yè)呈爆炸式增長(zhǎng)。CSIA報(bào)告稱，中國(guó)目前有1600多家本土企業(yè)，占全球市場(chǎng)的份額總計(jì)13%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于2010年的5%。
在需求方面，盡管行業(yè)報(bào)告和媒體經(jīng)常采用各種更高的數(shù)字來(lái)衡量中國(guó)市場(chǎng)的規(guī)模，我們相信，中國(guó)原始設(shè)備制造商（oem）生產(chǎn)的器件中所包含的半導(dǎo)體元件的價(jià)值，是衡量全球半導(dǎo)體需求中真正由中國(guó)驅(qū)動(dòng)部分的佳指標(biāo)。按照這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，中國(guó)目前占全球半導(dǎo)體需求的23%。這意味著，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)僅國(guó)終端設(shè)備制造商總需求的14%。

針對(duì)中國(guó)客戶可替代程度的不同，可能會(huì)存在以下三種情況：
如果存在一家或多家成熟的半導(dǎo)體企業(yè)替代非美國(guó)供應(yīng)商，并在全球占有10%或以上的市場(chǎng)份額，美國(guó)供應(yīng)商的替代率將為50%至。
如果不存在成熟的非美國(guó)供應(yīng)商，但那些小的替代供應(yīng)商的總份額為10%或以上，則美國(guó)供應(yīng)商的替代率將為30%至40%。
如果美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)商某一特定產(chǎn)品的全球市場(chǎng)份額超過(guò)90%，則不會(huì)出現(xiàn)替代品，這表明沒(méi)有明確的替代品。
即使在這些適當(dāng)?shù)募僭O(shè)下，我們的逐項(xiàng)分析表明，在當(dāng)前對(duì)實(shí)體名單上公司的出口限制、中國(guó)客戶積將供應(yīng)商多樣化的綜合影響下，美國(guó)公司可能會(huì)失去其在中國(guó)目前業(yè)務(wù)的50%以上。
總的來(lái)說(shuō)，我們估計(jì)，維持現(xiàn)狀將導(dǎo)致美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的全球市場(chǎng)份額下降8個(gè)百分點(diǎn)，全球收入下降16%，相當(dāng)于2018年的360億美元。由于大部分替代品將出現(xiàn)在產(chǎn)品周期較短的設(shè)備上，如智能手機(jī)、個(gè)人電腦和消費(fèi)電子產(chǎn)品，因此大部分影響可能會(huì)在2-3年內(nèi)顯現(xiàn)出來(lái)。
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