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Nargi-Toth認(rèn)為，設(shè)計師好可以在整個設(shè)計流程的初期就開始與制造商合作?！八麄円M早與制造商合作。如果我們在設(shè)計初期就參與到項目團(tuán)隊中，我們就可以大程度地為設(shè)計師提供幫助。這一點很重要，因為設(shè)計師應(yīng)該和PCB制造商及EMS裝配公司一同權(quán)衡新設(shè)計的利弊，從而做出決策。很多時候，設(shè)計師并不能全面了解制造過程中的限制因素，如果他們等到設(shè)計完成后再解決這些問題，會造成延誤。設(shè)計師經(jīng)常使用簡單的DFM分析作為步，但這種方法無法全面解決復(fù)雜的產(chǎn)品，比如剛撓結(jié)合結(jié)構(gòu)和HDI結(jié)構(gòu)。在這些類型的產(chǎn)品中，材料設(shè)置將在電路板如何加工以及緊密公差產(chǎn)品的產(chǎn)量上（例如3級環(huán)形圈或包裹電鍍要求）發(fā)揮關(guān)鍵作用。對于更加復(fù)雜的設(shè)計，你需要了解并正確選擇材料，并且合理設(shè)計產(chǎn)品。設(shè)計師不一定要完全理解PCB制造商在評估主要基于電性能的材料時必須面對的無數(shù)制造難題?！?br/>Turpin表示贊同?！芭c制造商合作——這是我給出的首要建議。而且，至少要了解制造商的難處和他們的流程，也就是他們能做什么、不能做什么。因為PCB設(shè)計現(xiàn)在面臨的問題是，成為PCB設(shè)計師的門檻太低了。有很多其實是承包商，這樣的情況越來越多，甚至大公司都漸漸轉(zhuǎn)變?yōu)槌邪Ｊ?。業(yè)內(nèi)有很多濫竽充數(shù)的設(shè)計師對PCB制造一竅不通，他們不知道EMS公司的職責(zé)是什么，他們設(shè)計的產(chǎn)品布局非常差，甚至都無法制造?！彼f道，“可問題在于，按照承包商的做事方式，等產(chǎn)品到了我和Kathy手中，已經(jīng)支付過了設(shè)計費用，所以客戶對他們要得到的產(chǎn)品一無所知。所以我們不得不唱黑臉，告訴他們‘不可以，這樣是行不通的，你必須要這樣、這樣、這樣做’。如此一來，整個進(jìn)度都被耽擱了。還有更糟糕的情況——他們根本沒有時間放慢進(jìn)度，所以他們選擇將錯就錯?；蛘咚麄儠衅渌惆骞?yīng)商，這類供應(yīng)商不會在乎設(shè)計的對錯，他們愿意接受那些無法生產(chǎn)的產(chǎn)品訂單”。

錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產(chǎn)加工的好幫手。
X-ray檢測
X-RAY無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。
檢測項目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點空洞(cavity)現(xiàn)象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。

鋁鑄件廣泛的應(yīng)用于汽車零部件、機(jī)械制造、計算機(jī)、電子、器械、鐘表儀器、五金產(chǎn)品、航空航天等行業(yè)。主要是因為鋁鑄件外表光滑、實用性高、尺寸等。一般鑄件生產(chǎn)工藝主要為：選擇材料-熔煉-低壓鑄造-X-ray檢查-清理、噴砂、去毛刺-熱處理-機(jī)械加工-表面處理，但往往成品的鑄件存在太多的缺陷，主要原因是：
夾雜：由于技術(shù)工人操作不當(dāng)、爐子里面的選料不干凈，一般分布在鑄件連接處，看起來發(fā)黃呈現(xiàn)灰白色。
氣孔：在生產(chǎn)過程中，空氣不流通，摻雜了空氣進(jìn)去。一般是橢圓形或者圓形氣泡。
疏松：一般由于鑄件設(shè)計不合理，出現(xiàn)在內(nèi)部較薄的壁面，呈現(xiàn)絲條狀缺陷，看似云霧的樣子。
裂紋：較多都出現(xiàn)在形狀復(fù)雜的鑄件中，在熱處理過程中由于較高溫度膨脹后，收縮產(chǎn)生。
在所有無損檢測領(lǐng)域中，鑄件X射線檢測是佳的檢測方式。近幾年，隨著高分辨率X射線檢測系統(tǒng)的開發(fā)及測試，眾多的鑄件生產(chǎn)廠商選擇了X射線檢測鑄件來保證產(chǎn)品質(zhì)量，一般每臺壓鑄機(jī)標(biāo)準(zhǔn)配備一臺工業(yè)X射線成像檢測設(shè)備進(jìn)行抽檢或者在線批量檢測。日聯(lián)科技鑄件X射線智能檢測裝備目前已經(jīng)為國內(nèi)外多家壓鑄生產(chǎn)企業(yè)提供檢測服務(wù)，其中機(jī)械、電氣及圖像處理軟件研發(fā)獲得國家多項發(fā)明專利及軟件著作權(quán)。

無損檢測（NDT）對于飛機(jī)制造業(yè)和維修業(yè)來說是一個非常重要的行業(yè)，其年市值高達(dá)十幾億美元。而未來無損檢測將如何適應(yīng)越來越多的新材料、智能新技術(shù)的發(fā)展,值得關(guān)注。
隨著航空乘客的增多和新一代飛機(jī)機(jī)隊規(guī)模的壯大，無損檢測在民航運輸安全領(lǐng)域中扮演著越來越重要的角色。
無損檢測初的應(yīng)用要追溯到1914年民用航空剛興起的那段時間，因此無損檢測堪稱是幕后英雄。
在制造業(yè)中，使用無損檢測方法評估結(jié)構(gòu)或部件的完整性和損傷狀況。在飛機(jī)投入使用后，無損檢測儀更是檢測飛機(jī)健康狀況的重要工具，如金屬疲勞和材料應(yīng)力問題。
無損檢測可檢測飛機(jī)的所有部分出現(xiàn)的任何損傷，包括確定材料厚度、裂紋、腐蝕、復(fù)合材料的脫層和焊接缺陷等，同時也可檢測整架飛機(jī)。
統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，用于機(jī)體的無損檢測占民用飛機(jī)無損檢測的70%~80%，剩余20%左右的檢測是用于發(fā)動機(jī)和其他相關(guān)部件。
無損檢測方法在檢測部件時不會破壞材料，可為航空公司節(jié)約維修成本、縮短停場時間，有利于航空公司的飛機(jī)盡快投入運營。
鑒于無損檢測具有降低成本和確保安全性的重要作用，當(dāng)前維修企業(yè)不斷探索更快、更有效的無損檢測方法。
無損檢測的常見方法
雖然無損檢測在維修服務(wù)中扮演著重要的角色，但其適用的流程相對較少。據(jù)美國無損檢測學(xué)會稱，常用的6種檢測方法是磁粉檢測、液體滲透檢測、射線檢測、超聲檢測、渦流探傷和目視檢查。這些方法均適用于航空領(lǐng)域。
此外，技術(shù)人員在檢查難以接近的區(qū)域時也會使用內(nèi)窺鏡，無需拆解被檢結(jié)構(gòu)即可探測到內(nèi)部結(jié)構(gòu)。其他目視檢查的工具還包括具有內(nèi)置圖像捕捉功能和錄制功能的視頻內(nèi)窺鏡，以及使用光纖電纜傳輸圖像的纖維內(nèi)窺鏡。
機(jī)遇與挑戰(zhàn)
盡管新的測試設(shè)備和軟件已具備了很好的移動性，但仍有一些局限性。例如，已經(jīng)使用了50多年的渦流檢測仍是一個特別復(fù)雜的過程，需要的技術(shù)人員，而且于導(dǎo)電材料使用，滲透深度也很有限。
與此同時，液體滲透劑也只能在開放的表面上檢測缺陷，在粗糙的表面上檢測有可能會出錯。因此未來還需要設(shè)備制造商和用戶攜手合作共同解決這些問題。
一直以來力致于X射線技術(shù)的研究與X射線智能檢測裝備的制造，其UNC系列X射線實時成像檢測裝備是標(biāo)準(zhǔn)化工業(yè)行業(yè)領(lǐng)域無損檢測設(shè)備，具有易操作、軟件人性化設(shè)計，高度系統(tǒng)可用性等特點，廣泛適用于汽車制造、電力、建筑、石油化工、機(jī)械加工、航天航空、壓力容器、電子等行業(yè)，同時根據(jù)客戶需求定制，提供解決方案。
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