回收價(jià)格電議
機(jī)器成色現(xiàn)場(chǎng)機(jī)器為準(zhǔn)
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ATE編程潛在的可能是鎖定一個(gè)供應(yīng)商的可編程元器件。由于ATE要求認(rèn)真仔細(xì)的PCB設(shè)計(jì),以及為了能夠滿足每一個(gè)不同的PIC使用需要的軟件,隨后所形成的元器件變更工作將會(huì)是成本非常高昂的,同時(shí)又是很花時(shí)間的。通過(guò)具有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的一系列協(xié)議方法,可以讓數(shù)家半導(dǎo)體供應(yīng)商一起工作,從而形成一種形式的可編程器件。
由IEEE 1149.1邊界掃描編程所提供的方法具有很大的靈活性,它允許在同一PCB上面混裝由不同半導(dǎo)體供應(yīng)商所提供的元器件。然而,自動(dòng)化編程設(shè)備可以靈活地做這些事情。借助于從不同的供應(yīng)商處獲得的數(shù)千個(gè)PIC器件的常規(guī)器件支持,他們能夠非常靈活地保持與客戶(hù)需求變化相同的步伐。
主要設(shè)備的費(fèi)用
取決于使用ATE的百分比以及對(duì)生產(chǎn)率的要求,為了實(shí)現(xiàn)PIC編程可能會(huì)要求增添ATE設(shè)備。關(guān)于ATE價(jià)格的范圍從15萬(wàn)美元至40萬(wàn)美元不等,購(gòu)置一臺(tái)新的設(shè)備或者更新現(xiàn)有的設(shè)備使之適合于編程的需要是非常昂貴的事情。一種方式是使用一臺(tái)AP設(shè)備來(lái)提供編程元器件到多條生產(chǎn)線上。這種做法可以降低ATE的利用率,從而降低設(shè)備方面的投資。
結(jié)束語(yǔ)
通過(guò)選擇正確的設(shè)備以及挑選編程方式來(lái)滿足的應(yīng)用需求,制造廠商能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量、低成本和縮短產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間,以適應(yīng)現(xiàn)如今激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)局面。然而,讓我們看一下所有不同的編程方式,每一種編程方法都擁有優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn),所以對(duì)我們來(lái)說(shuō)選擇編程方法可能是一件令人十分的事情。
愈來(lái)愈多的制造廠商將需要評(píng)估不同的編程解決方案對(duì)生產(chǎn)效率、生產(chǎn)線的計(jì)劃調(diào)度、PCB的價(jià)格、工藝過(guò)程控制、客戶(hù)管理和主要設(shè)備的價(jià)格等所帶來(lái)的沖擊。全面的解決方案可能是一種綜合了自動(dòng)化編程、ATE和IEEE邊界掃描編程方法的組合體。

自動(dòng)化編程(AP)設(shè)備
PIC技術(shù)不斷地向前發(fā)展,所以新的自動(dòng)化編程設(shè)備和技術(shù)也保持著相同的發(fā)展步伐。舉例來(lái)說(shuō),Data I/O''s ProMaster 970自動(dòng)化微細(xì)間距編程設(shè)備能夠?qū)Σ捎梅庋b形式的PIC器件進(jìn)行編程,其中包括BGA、微型BGA、SOP、VSOP、TSOP、PLCC、SON和CSP。雙重貼裝(Dual pick-and-place簡(jiǎn)稱(chēng)PNP) 端頭和可供選擇的可插8、10或者12的插座可以的提高設(shè)備的工作效率。該編程設(shè)備也可以進(jìn)一步涉及有關(guān)器件的質(zhì)量控制。舉例來(lái)說(shuō),共平面性問(wèn)題和引腳的損傷實(shí)際上是不會(huì)存在的,因?yàn)榧闪思す庖曈X(jué)系統(tǒng),所以能夠確保非常的器件貼裝。
因?yàn)橛兄喾N編程接口和PNP器件的配置,自動(dòng)集群編程一般可以做到比ATE編程的速度快上5倍到10倍。同樣,這些編程工具是為了編程而設(shè)計(jì)的,不是為了對(duì)電路板或者說(shuō)功能進(jìn)行測(cè)試的,所以它們可以提供非常好的編程質(zhì)量。
微細(xì)間距的PIC器件可能是非常貴的,所以如果能降低其在生產(chǎn)制造過(guò)程中的損傷率,將極大的提升制造商的盈虧平衡點(diǎn)。能夠適用于大多數(shù)元器的自動(dòng)編程系統(tǒng)也是非常靈活的,可以適應(yīng)于封裝器件形式。由于能夠?qū)⒏呱a(chǎn)率、高質(zhì)量和靈活性綜合在一起,導(dǎo)致了每個(gè)器件可得到的編程價(jià)格常常低于ATE編程價(jià)格的20%。

供料平臺(tái)(FeederPlate):
帶裝供料器、散裝供料器和管裝供料器(多管供料器),可安裝在貼片機(jī)的前或后供料平臺(tái)。
軸結(jié)構(gòu)(Axis Configuration)
X軸:移動(dòng)工作頭組件跟PCB傳送方向平行。
Y軸:移動(dòng)工作頭組件跟PCB傳送方向垂直。
Z軸:控制工作頭組件的高度。
R軸:控制工作頭組件吸嘴軸的旋轉(zhuǎn)。
W軸:調(diào)整運(yùn)輸軌的寬度。
運(yùn)輸軌部件(Conveyor Unit)
1、主擋板(Main Stopper)
2、定位針 (Locate Pins)
3、Push-in Unit(入推部件)
4、邊緣夾具 (Edge Clamp)
5、上推平板 (Push-up Plate)
6、上推頂針 (Push-up Pins)
7、擋板 (Entrance Stopper)
7. 吸嘴站(Nozzle Station):允許吸嘴的自動(dòng)交換,總共可裝載16個(gè)吸嘴,7個(gè)標(biāo)準(zhǔn)和9個(gè)可選吸嘴。
8. 氣源部件(Air Supply Unit)
包括空氣過(guò)濾器、氣壓調(diào)節(jié)按鈕、氣壓表。
9. 輸入和操作部件(Data Input and Operation Devices)
1、YPU ( Programming Unit) 編程部件
Ready按鈕:異常停止的解除和伺服系統(tǒng)發(fā)生作用。
2、鍵盤(pán)( Keyboard )各鍵的功能
F1:用于獲得實(shí)時(shí)選項(xiàng)的幫助信息
F2:PCB生產(chǎn)轉(zhuǎn)型時(shí)使用
F3:轉(zhuǎn)換編制目標(biāo)(元件信息、貼裝信息等)
F4:轉(zhuǎn)換副視窗(形狀、識(shí)別等信息)
F5:用于跳至數(shù)據(jù)
F6:調(diào)整時(shí)使用
F7:設(shè)定數(shù)據(jù)庫(kù)
F8:視覺(jué)顯示實(shí)物輪廓
F9:照位置
F10:坐標(biāo)跟蹤
Tab:各視窗間轉(zhuǎn)換
Insert ,Delete :改變副視窗各參數(shù)
↑↓→←:光標(biāo)移動(dòng)及文頁(yè)UP/Down移動(dòng)
Space Bar(空檔鍵):操作期間暫停機(jī)器(再按解除暫停)

回流焊爐
手動(dòng)高精度貼片機(jī)
1.溫度控制范圍符合說(shuō)明書(shū)指標(biāo),控制精度±2.0℃以?xún)?nèi)。2.速度控制符合說(shuō)明書(shū)指標(biāo),精度控制在±0.2m/min以?xún)?nèi);
3.基板運(yùn)動(dòng)橫向溫差(≤150間距)在±10.0℃以?xún)?nèi);
4.加熱器外觀完整,電氣連接可靠。熱風(fēng)風(fēng)機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn),無(wú)噪音;
5.導(dǎo)軌調(diào)節(jié)自如,且保持平行。傳送基板有效寬度符合說(shuō)明書(shū)指標(biāo);
6.操作系統(tǒng)工作正常,儀器、儀表外觀完好,指示準(zhǔn)確,讀數(shù)醒目,在合格使用期限內(nèi);
7.電器裝置齊全,管線排列有序,性能靈敏可靠
8.設(shè)備內(nèi)外定期保養(yǎng),無(wú)黃袍,無(wú)油垢。
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