上海東時貿(mào)易有限公司主營 X-RAY  AOI  SPI 貼片機 周邊設備 回流焊的出售、租賃，以及全新設備的售賣。有的營銷團隊提供周到的服務，我們將根據(jù)貴司產(chǎn)品以實際生產(chǎn)需要合理配置所需機型，我司提供技術支持、生產(chǎn)培訓及相關技術人員。只要是客戶你想要的，我們都能盡努力去辦到。
在PCBA生產(chǎn)過程中，需要依靠很多的機器設備才能將一塊板子組裝完成，往往一個工廠的機器設備的質(zhì)量水平直接決定著制造的能力。本文主要介紹一般的PCBA工廠的基本設備。
PCBA生產(chǎn)所需要的基本設備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI檢測儀、元器件剪腳機、波峰焊、X-ray檢測，ICT測試治具、FCT測試治具、老化測試架等，不同規(guī)模的PCBA加工廠，所配備的設備會有所不同。

X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測出被檢物。
　　利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點焊接質(zhì)量等 [1]  。
型號：XD7500NT
參考標準：《IPC-A-610E電子組裝件的驗收標準》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
測試項目：
1、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；
2、印刷電路板制造工藝檢測：焊線偏移，橋接，開路；
3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點空洞的檢測和測量；
4、連接線路檢查：開路，短路，異?；虿涣歼B接的缺陷；
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗；
7、芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。

PCBA生產(chǎn)設備
一：清潔機：
PCB在離開工廠時并未嚴格清潔，有大量碎屑、粉塵殘留在PCB表面、邊緣、貫穿孔等地方；
PCB在處理過程中易產(chǎn)生靜電，使在SMT工序中易造成靜電傷害 或 吸附粉塵。
粉塵等異物能造成印刷不良和虛焊、空焊、元件翹起、偏斜等焊接不良。在進入印刷機前清潔PCB能預防并減少不良品產(chǎn)生，提升品質(zhì)，以達到增強產(chǎn)品可靠性的目的。
二、錫膏印刷機
現(xiàn)代錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機構(gòu)組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對應焊盤，對漏印均勻的PCB,通過傳輸臺輸入至SPI進行檢測。

“大多數(shù)公司在評估新材料和新設備時都有這樣一個程序。顯然，他們應該了解這個設備的終目標是什么”，Nargi-Toth說。“如果是克服瓶頸，那么制定決策的管理層應該從操作和工程部門角度考慮。這個決策應該基于要怎樣提升某個工藝流程的生產(chǎn)力。如果是技術開發(fā)，要根據(jù)已經(jīng)確定的現(xiàn)有需求對工藝流程進行優(yōu)化，之后的工程開發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)包括了評估標準的開發(fā)。如果是根據(jù)發(fā)展藍圖為下一代產(chǎn)品所需求的技術購買新設備，正如Matt談到的，公司要做一些研究工作去更好地了解市面上有什么設備，有哪些設備尚在研發(fā)當中并且可能在未來12~24個月內(nèi)面世”。
首先，制造商一定要明確自己需要哪種設備，以及設備是用來完成什么目標。一旦明確了這兩點，就要開始制定項目計劃，評估市面上的現(xiàn)有設備。
 “即使是制造中使用的簡單的設備，都要花費$250000。如果你想買一臺全新的自動電鍍裝置，其價格高達500萬美元。這可不是一筆小數(shù)目，你不能只運行了幾個樣品就去購買”，Nargi-Toth說道，“一開始就要制定項目計劃，并且要充分清楚要通過新設備完成什么目標。一旦制定好計劃，你就可以決定如何去評估現(xiàn)有技術，從而保證你做出了正確的選擇，能根據(jù)自己的具體需求購買合適的設備”。
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