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回流焊
回流焊內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。
AOI檢測(cè)儀
AOI（Automatic Optic Inspection）的全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù)，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整。

“大多數(shù)公司在評(píng)估新材料和新設(shè)備時(shí)都有這樣一個(gè)程序。顯然，他們應(yīng)該了解這個(gè)設(shè)備的終目標(biāo)是什么”，Nargi-Toth說(shuō)。“如果是克服瓶頸，那么制定決策的管理層應(yīng)該從操作和工程部門(mén)角度考慮。這個(gè)決策應(yīng)該基于要怎樣提升某個(gè)工藝流程的生產(chǎn)力。如果是技術(shù)開(kāi)發(fā)，要根據(jù)已經(jīng)確定的現(xiàn)有需求對(duì)工藝流程進(jìn)行優(yōu)化，之后的工程開(kāi)發(fā)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)包括了評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)的開(kāi)發(fā)。如果是根據(jù)發(fā)展藍(lán)圖為下一代產(chǎn)品所需求的技術(shù)購(gòu)買(mǎi)新設(shè)備，正如Matt談到的，公司要做一些研究工作去更好地了解市面上有什么設(shè)備，有哪些設(shè)備尚在研發(fā)當(dāng)中并且可能在未來(lái)12~24個(gè)月內(nèi)面世”。
首先，制造商一定要明確自己需要哪種設(shè)備，以及設(shè)備是用來(lái)完成什么目標(biāo)。一旦明確了這兩點(diǎn)，就要開(kāi)始制定項(xiàng)目計(jì)劃，評(píng)估市面上的現(xiàn)有設(shè)備。
 “即使是制造中使用的簡(jiǎn)單的設(shè)備，都要花費(fèi)$250000。如果你想買(mǎi)一臺(tái)全新的自動(dòng)電鍍裝置，其價(jià)格高達(dá)500萬(wàn)美元。這可不是一筆小數(shù)目，你不能只運(yùn)行了幾個(gè)樣品就去購(gòu)買(mǎi)”，Nargi-Toth說(shuō)道，“一開(kāi)始就要制定項(xiàng)目計(jì)劃，并且要充分清楚要通過(guò)新設(shè)備完成什么目標(biāo)。一旦制定好計(jì)劃，你就可以決定如何去評(píng)估現(xiàn)有技術(shù)，從而保證你做出了正確的選擇，能根據(jù)自己的具體需求購(gòu)買(mǎi)合適的設(shè)備”。

SPI檢測(cè)SPI(solder paste inspection，又名錫膏檢測(cè))是對(duì)于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對(duì)印刷工藝的驗(yàn)證和控制。它的基本的功能：及時(shí)發(fā)現(xiàn)印刷品質(zhì)的缺限。SPI可以直觀的告訴使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限種類(lèi)提示。
通過(guò)對(duì)一系列的焊點(diǎn)檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)變化的趨勢(shì)。SPI就是通過(guò)對(duì)一系列的焊膏檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)趨勢(shì)，在品質(zhì)未超出范圍之前就找出造成這種趨勢(shì)的潛在因素，例如印刷機(jī)的調(diào)控參數(shù)，人為因素，焊膏變化因素等。然后及時(shí)的調(diào)整，控制趨勢(shì)的繼續(xù)蔓延。后將檢測(cè)好的良品通過(guò)傳輸臺(tái)輸送至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。
貼片機(jī)貼片機(jī)：又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產(chǎn)線中，它配置在錫膏印刷機(jī)之后，是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤(pán)上的一種設(shè)備。分為手動(dòng)和全自動(dòng)兩種，全自動(dòng)又分為泛用機(jī)，低，中，高速貼片機(jī)。后將貼好元件的PCB良品通過(guò)目檢傳輸成抽檢后輸運(yùn)至回流焊進(jìn)行焊接。

AX8100是日聯(lián)制造的一款用來(lái)檢測(cè)BGA、CSP、倒裝芯片、汽車(chē)電子、儀表儀盤(pán)、柔性PCB、半導(dǎo)體等電子元器件焊接缺陷的高分辨率X光設(shè)備；還適用于SMTA工藝制程、生產(chǎn)過(guò)程和BGA返修檢測(cè)等。
特點(diǎn)?
100KV 5μm X-RAY閉管
2/4寸雙制式像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī)
載物臺(tái)旋轉(zhuǎn)±60?6?2
的AX-DXI多功能圖像分析處理系統(tǒng)
寬大的檢測(cè)視窗，**的檢測(cè)效果
可對(duì)載物臺(tái)X-Y進(jìn)行目標(biāo)定位鎖定
CPU
安全的檢測(cè)設(shè)備
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的量，也完全符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。
本公司提供銷(xiāo)售 租賃 維修 回收光通訊測(cè)試儀器 儀表等業(yè)務(wù)，常備大量庫(kù)存。
有的營(yíng)銷(xiāo)團(tuán)隊(duì)提供周到的服務(wù)，我們將根據(jù)貴司產(chǎn)品以實(shí)際生產(chǎn)需要合理配置所需機(jī)型，我司提供技術(shù)支持、生產(chǎn)培訓(xùn)及相關(guān)技術(shù)人員
重量   ： 800 Kg                                  X-Ray射線泄露  :  <1μSv/hr
外接電源   ： 220VAC, 50Hz                 功率  ：  0.5KW
分辨率 ： 75/110Lp/cm                        系統(tǒng)放大率 ： X
PCB尺寸 ： 420×510                      檢測(cè)區(qū)域 ：  400×450
傾斜度  :  ±75℃傾斜                             旋轉(zhuǎn)  :  360°（選項(xiàng)）
X-Ray光管類(lèi)型  :  封閉型                        X-Ray光管電壓  :  100KV
X-Ray光管電流  :  0.1~0.3mA                 X-Ray光管聚焦尺寸  :   5μm
工作環(huán)境   ： 溫度0℃-40℃ 濕度30-70RH
系統(tǒng)軟件  :  AX-DXI多功能圖像分析處理系統(tǒng)
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