回收價格電議
機器成色現(xiàn)場機器為準(zhǔn)
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PCB的費用
對PIC的編程和測試需求有了令人矚目的增長。這是因為芯片供應(yīng)商使用新的硅技術(shù)來創(chuàng)建具有速度和性能的元器件。認真仔細的程序設(shè)計必須考慮到傳輸線的有效性問題、信號線的阻抗情況、引針的插入,以及元器件的特性。如果不是這樣的話,問題可能會接二連三的發(fā)生,其中包括:接地反射(ground bounce)、交擾和在編程期間發(fā)生信號反射現(xiàn)象。
自動化高質(zhì)量的編程設(shè)備通過良好的設(shè)計,可以將這些問題降低到小的程度。為了能夠進行ATE編程,PCB設(shè)計師必須對付周邊的電路、電容、電阻、電感、信號交擾、Vcc和Gnd反射、以及針盤夾具。所有這一切將極大的影響到進行編程時的產(chǎn)量和質(zhì)量。因為增加了對電路板的空間需求,以及分立元器件(接線片、FET、電容器)和增加對電源供電能力的需求,從而終增加了PCB的成本。盡管每一塊電路板是不同的,PCB的價格一般會增加2%到10%。

選擇編程的策略
生產(chǎn)部門的負責(zé)人常常會考慮采用編程的不同方式,他們會問:“采用何種編程方式對我來說是適合的呢?”沒有一種可以滿足所有的應(yīng)用事例的。他們權(quán)衡的內(nèi)容一般會包含有:所采用的解決方案對生產(chǎn)效率、生產(chǎn)線使用的計劃安排、PCB的價格、工藝控制問題、缺陷率水平、供應(yīng)商的管理、主要設(shè)備的成本以及存貨的管理是否會帶來沖擊。
對生產(chǎn)效率帶來的沖擊
ATE編程會降低生產(chǎn)效率,這是因為為了能夠滿足編程的需要,要增加額外的時間。舉例來說,如果為了檢查制造過程中所出現(xiàn)的缺陷現(xiàn)象,需要花費15秒的時間進行測試,這時可能需要再增加5秒鐘用來對該元器件進行編程。ATE所起到的作用就像是一臺非常昂貴的單口編程器。同樣,對于需要花費較長時間編程的高密度閃存器件和邏輯器件來說,所需要的總的測試時間將會更長,這令人。因此,當(dāng)編程時間與電路板總的測試時間相比較所占時間非常小的時候,ATE編程方式是性價比一種方式。為了提高生產(chǎn)率,以求將較長的編程時間降低到的限度,ATE編程技術(shù)可以與板上技術(shù)相結(jié)合使用,例如:邊界掃描或者說具有專利的眾多方法中的一種。
還有一種解決方案是在電路板進行測試的時候,僅對目標(biāo)器件的boot碼進行編程處理。器件余下的編程工作在處于不影響生產(chǎn)率的時候才進行,一般來說是在設(shè)備進行功能測試的時候。然而,除非超過了ATE的能力,功能測試的能力是足夠的,對于高密度器件來說性能價格比編程方法是一種自動化的編程設(shè)備。舉例來說:ProMaster 970設(shè)備配置有12個接口,每小時能夠?qū)?00個8兆閃存進行編程和激光標(biāo)識。與此形成對照的是,ATE或者說功能測試儀將花費60至120小時來完成這些編程工作。

貼片機拋料的主要原因分析及解決,效率的提高 貼片機拋料的主要原因分析
在SMT生產(chǎn)過程中,怎么控制生產(chǎn)成本,提高生產(chǎn)效率,是企業(yè)老板及們很關(guān)心的事情,而這些跟貼片機的拋料率有很大的聯(lián)系,以下就談?wù)勝N片機的拋料問題。所謂拋料就是指貼片機在生產(chǎn)過種中,吸到料之后不貼,而是將料拋到拋料盒里或其他地方,或者是沒有吸到料而執(zhí)行以上的一個拋料動作。拋料造成材料的損耗,延長了生產(chǎn)時間,降抵了生產(chǎn)效率,抬高了生產(chǎn)成本,為了優(yōu)化生產(chǎn)效率,降低成本,必須解決拋料率高的問題。
拋料的主要原因及對策:
原因1:吸嘴問題,吸嘴變形,堵塞,破損造成氣壓不足,漏氣,造成吸料不起 ,取料不正,識別通不過而 拋料。對策:清潔更換吸嘴;
原因2:識別系統(tǒng)問題,視覺不良,視覺或雷射鏡頭不清潔,有雜物干擾識別, 識別光源選擇不當(dāng)和強度、灰度不夠,還有可能識別系統(tǒng)已。對策:清潔擦拭識別系統(tǒng)表面,保持干凈無雜物沾污等,調(diào)整光源強度、灰度 ,更換識別系統(tǒng)部件;
原因3:位置問題,取料不在料的中心位置,取料高度不正確(一般以碰到零件后下壓0.05為準(zhǔn))而造成偏位,取料不正,有偏移,識別時跟對應(yīng)的數(shù)據(jù)參 數(shù)不符而被識別系統(tǒng)當(dāng)做無效料拋棄。對策:調(diào)整取料位置;
原因4:真空問題,氣壓不足,真空氣管通道不順暢,有導(dǎo)物堵塞真空通道,或 是真空有泄漏造成氣壓不足而取料不起或取起之后在去貼的途中掉落。對策:調(diào)氣壓陡坡到設(shè)備要求氣壓值(比如0.5~~0.6Mpa--YAMAHA貼片機),清潔 氣壓管道,修復(fù)泄漏氣路;
原因5:程序問題,所編輯的程序中元件參數(shù)設(shè)置不對,跟來料實物尺寸,亮度 等參數(shù)不符造成識別通不過而被丟棄。對策:元件參數(shù),搜尋元件參數(shù)設(shè)定;
原因6:來料的問題,來料不規(guī)則,為引腳氧化等不合格產(chǎn)品。對策:IQC做好來料檢測,跟元件供應(yīng)商聯(lián)系;
原因7:供料器問題,供料器位置變形,供料器進料不良(供料器棘齒輪損, 料帶孔沒有卡在供料器的棘齒輪上,供料器下方有異物,彈簧老化,或電氣不 良),造成取料不到或取料不良而拋料,還有供料器損。對策:供料器調(diào)整,清掃供料器平臺,更換已部件或供料器; 有拋料現(xiàn)象出現(xiàn)要解決時,可以先詢問現(xiàn)場人員,通過描述,再根據(jù)觀察分析 直接找到問題所在,這樣更能有效的找出問題,加以解決,同時提高生產(chǎn)效率 ,不過多的占用機器生產(chǎn)時間。

貼片機相關(guān)檢測設(shè)備
AOI(光學(xué)檢查機)、X-Ray檢測儀、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀等。
相關(guān)概述
為了能夠在現(xiàn)如今激烈的市場競爭中贏得一席之地,電子產(chǎn)品制造廠商必須不斷地尋找一條能夠降低產(chǎn)品成本和產(chǎn)品導(dǎo)入市場的時間,與此同時又能夠不斷提升新產(chǎn)品質(zhì)量的新路。此外還必須改善生產(chǎn)制造工藝和規(guī)程,電子產(chǎn)品制造廠商同樣也要促使半導(dǎo)體器件制造廠商將更多的功能溶入微型化尺寸的可編程集成電路(programmable integrated circuits 簡稱PIC)中去。于是,對于電子產(chǎn)品的設(shè)計和制造,走一條尺寸更小、功能更強和價格更低的道路在我們面前清晰地展示了出來。在此背景下,現(xiàn)如今的可編程集成電路擁有很多的引腳、具有很強的功能,并且采用了具有創(chuàng)新意義的組裝形式。但是希望采用PIC器件的電子產(chǎn)品制造廠商必須克服在進行編程過程中所遇到的一些問題。簡單地說,為了能夠順利地對PCI器件進行編程,需要學(xué)習(xí)一些新的方法。
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