型號XD7500VR
檢測面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
全國范圍內(nèi)高價回收,租賃,銷售,維修,保養(yǎng),培訓X-RAY射線檢測機,X-RAY射線光管,X-RAY射線平板探測器,X-RAY射線增強器及各種X-RAY射線檢測機配件。中介重酬!
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:韓國日東 X-eye
型號:5000BTS
X射線管: 免維護,密封X射線管
軟件: 100KV,焦點尺寸5微米
CAD輸入 CAD X-Y資料,貼片資料導入
CAD轉(zhuǎn)換兼容軟件: Excel,Circuitcam,Unicam
操作系統(tǒng): Windows XP
離線軟件: 離線軟件:OLS(離線編程,缺陷復查),
軟件(可選): 實時SPC輸出報告,一次通過率,缺陷分類,遠程控制
檢測能力:
檢測速度: 0.5平方英寸/秒
基板尺寸: 450mx508(18x20in)
器件高度: 基板上下方50
小器件尺寸: 1005
可檢測缺陷: 器件:位置,缺件,變形,碑立…
器件管腳:彎曲,虛焊,橋接,翹起…
設備: 焊錫:開路,缺錫,短路,錫球…
BGA:短路,空洞,位置,虛焊,錫球…
設備電源: 220VAC,50Hz,1
氣壓輸入: 80 PSI
設備尺寸: 1500mmx1664mmx1600(5966d*63h in.)
設備重量: 5,000磅(2273 kg)
安全信息: YESTech的X射線檢測設備的制造生產(chǎn)是完全按照美國聯(lián)邦標準一關于同類X射線設備的管理條例1020.40的第J章,第21款所規(guī)定的。
在機箱和觀察窗門之間使用了鉛條密封,觀察窗采用含鉛玻璃。設備的互鎖機構(gòu)可保證當機休任何部位被打開或移去時沒有X射線泄漏。
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錫爐
一般情況下,錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好,操作方便、快捷、工作效率高,是您生產(chǎn)加工的好幫手。
X-ray檢測
X-RAY無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減速,其損失的動能會以X-Ray形式放出,其具有非常短的波長但高電磁線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置,利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強度的變化,產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu),進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。
檢測項目:
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷,如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點空洞(cavity)現(xiàn)象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路(open),短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement),打線線弧量測,組件吃錫面積(Solder area)比例量測。

編織軟管是指在不銹鋼軟管或膠管外面編織一層不銹鋼絲后的產(chǎn)品,主要用于電氣線路保護和家用龍頭,馬桶,花灑等管道連接器。編織軟管的應用已經(jīng)進入到了我們的日常生活當中,編織軟管的好壞與否直接關系到我們的生活,甚至關乎我們的生命和財產(chǎn)安全。因此通過必要的檢測方法控制編織軟管的質(zhì)量是十分必要的。
編織軟管的常見缺陷有內(nèi)部斷裂、裂紋、鼓泡等。一般的方法無法檢測出編織軟管的內(nèi)部缺陷,這時候就X-ray無損檢測設備就可以發(fā)揮它特的本領了。X-ray無損檢測設備運用X射線照射編織軟管內(nèi)部,X射線的穿透力很強,能夠穿透產(chǎn)品后成像,其內(nèi)部情況一覽無余,直觀地顯示缺陷影像,便于對缺陷進行定性、定量分析。同時X-ray檢測設備可以跟廠家的生產(chǎn)線對接,可以實現(xiàn)產(chǎn)品在線的檢測。
日聯(lián)科技制造的X射線無損探傷機,檢測速度快,檢查全面,是相關行業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量控制的一個重要部分。隨著科技進展的步伐,X射線檢測技術也在不斷完善,為各行業(yè)提供更安全而的檢測設備。

X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光,快速檢測出被檢物。
利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點焊接質(zhì)量等 [1] 。
型號:XD7500NT
參考標準:《IPC-A-610E電子組裝件的驗收標準》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
測試項目:
1、集成電路的封裝工藝檢測:層剝離、開裂、空洞和打線工藝;
2、印刷電路板制造工藝檢測:焊線偏移,橋接,開路;
3、表面貼裝工藝焊接性檢測:焊點空洞的檢測和測量;
4、連接線路檢查:開路,短路,異?;虿涣歼B接的缺陷;
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗;
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗;
7、芯片尺寸量測,打線線弧量測,組件吃錫面積比例量測。
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