回收價(jià)格電議
機(jī)器成色現(xiàn)場(chǎng)機(jī)器為準(zhǔn)
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編程規(guī)則系統(tǒng)的選擇
許多電子產(chǎn)品制造廠商還沒有認(rèn)識(shí)到閃存、CPLD和FPGA器件仍然要求采用編程規(guī)則系統(tǒng)(programming algorithms)。每一個(gè)元器件是不同的,在不同半導(dǎo)體供應(yīng)商之間編程規(guī)則是不能交換的。因此,如果他們要使用ATE編程方式,測(cè)試必須對(duì)每一個(gè)元器件和所有的可替換供應(yīng)商(現(xiàn)有的和開發(fā)的)寫下編程規(guī)則系統(tǒng)。
如果說(shuō)使用了不正確的規(guī)則系統(tǒng)將會(huì)導(dǎo)致在編程期間或者電路板測(cè)試期間,以及當(dāng)用戶擁有該產(chǎn)品時(shí)面臨失?。ㄟ@是所有情形中的現(xiàn)象)。難對(duì)付的事情是,半導(dǎo)體供應(yīng)商為了能夠提高產(chǎn)量、增加數(shù)據(jù)保存和降造成本,時(shí)常變更編程規(guī)則。所以即使今天所編寫的編程規(guī)則系統(tǒng)是正確的,很有可能不久該規(guī)則就要變化了。另外,不管是ATE供應(yīng)商,還是半導(dǎo)體供應(yīng)商當(dāng)規(guī)則系統(tǒng)發(fā)生變化的時(shí)候都不會(huì)及時(shí)與用戶接觸。
工藝過程管理和問題的解決
基于ATE的編程工作的完成要求人們?cè)敿?xì)了解編程硬件和軟件,以及對(duì)于可以用于編程的元器件的知識(shí)。為了能夠正確的創(chuàng)建編程規(guī)則,測(cè)試必須仔細(xì)了解有關(guān)PIC編程、消除規(guī)則系統(tǒng)和查證規(guī)則系統(tǒng)的知識(shí)。但不幸的是,這種知識(shí)范圍一般超出了測(cè)試的范圍,一項(xiàng)錯(cuò)誤將會(huì)招至災(zāi)難性的損失。
測(cè)試對(duì)所涉及的編程問題,也必須有及時(shí)的了解,諸如:元器件的價(jià)格和可獲性、所增加的元器件密度、測(cè)試的缺陷率、現(xiàn)場(chǎng)失效率,以及與半導(dǎo)體供應(yīng)廠商保持經(jīng)常性的溝通。
同樣,由于半導(dǎo)體供應(yīng)商或者說(shuō)ATE供應(yīng)商將不會(huì)對(duì)編程的結(jié)果負(fù)責(zé),解決有關(guān)編程器件問題的所有責(zé)任完全落在了測(cè)試的肩上。

貼片機(jī)各部件的名稱及功能
1. 主機(jī)
1.1 主電源開關(guān)(Main Power Switch):開啟或關(guān)閉主機(jī)電源
1.2 視覺顯示器(Vision Monitor):顯示移動(dòng)鏡頭所得的圖像或元件和記號(hào)的識(shí)別情況。
1.3 操作顯示器(Operation Monitor):顯示機(jī)器操作的VIOS軟件屏幕,如操作過程中出現(xiàn)錯(cuò)誤或有問題時(shí),在這個(gè)屏幕上也顯示糾正信息。
1.4 警告燈(Warning Lamp):指示貼片機(jī)在綠色、和紅色時(shí)的操作條件。
綠色:機(jī)器在自動(dòng)操作中
:錯(cuò)誤(回歸原點(diǎn)不能執(zhí)行,拾取錯(cuò)誤,識(shí)別故障等)或聯(lián)鎖產(chǎn)生。
紅色:機(jī)器在緊急停止?fàn)顟B(tài)下(在機(jī)器或YPU停止按鈕被按下)。
1.5 緊急停止按鈕(Emergency Stop Button):按下這按鈕馬上觸發(fā)緊急停止。
2. 工作頭組件(Head Assembly)
工作頭組件:在XY方向(或X方向)移動(dòng),從供料器中拾取零件和貼裝在PCB上。
工作頭組件移動(dòng)手柄(Movement Handle):當(dāng)伺服控制解除時(shí),你可用手在每個(gè)方向移動(dòng),當(dāng)用手移動(dòng)工作頭組件時(shí)通常用這個(gè)手柄。
3. 視覺系統(tǒng)(Vision System)
移動(dòng)鏡頭(Moving Camera):用于識(shí)別PCB上的記號(hào)或照位置或坐標(biāo)跟蹤。
立視覺鏡頭(Single-Vision Camera):用于識(shí)別元件,主要是那些有引腳的QPF。
背光部件(Backlight Unit):當(dāng)用立視覺鏡頭識(shí)別時(shí),從背部照射元件。
激光部件(Laser Unit):通過激光束可用于識(shí)別零件,主要是片狀零件。
多視像鏡頭(Multi-Vision Camera):可一次識(shí)別多種零件,加快識(shí)別速度。

自動(dòng)化編程(AP)設(shè)備
PIC技術(shù)不斷地向前發(fā)展,所以新的自動(dòng)化編程設(shè)備和技術(shù)也保持著相同的發(fā)展步伐。舉例來(lái)說(shuō),Data I/O''s ProMaster 970自動(dòng)化微細(xì)間距編程設(shè)備能夠?qū)Σ捎梅庋b形式的PIC器件進(jìn)行編程,其中包括BGA、微型BGA、SOP、VSOP、TSOP、PLCC、SON和CSP。雙重貼裝(Dual pick-and-place簡(jiǎn)稱PNP) 端頭和可供選擇的可插8、10或者12的插座可以的提高設(shè)備的工作效率。該編程設(shè)備也可以進(jìn)一步涉及有關(guān)器件的質(zhì)量控制。舉例來(lái)說(shuō),共平面性問題和引腳的損傷實(shí)際上是不會(huì)存在的,因?yàn)榧闪思す庖曈X系統(tǒng),所以能夠確保非常的器件貼裝。
因?yàn)橛兄喾N編程接口和PNP器件的配置,自動(dòng)集群編程一般可以做到比ATE編程的速度快上5倍到10倍。同樣,這些編程工具是為了編程而設(shè)計(jì)的,不是為了對(duì)電路板或者說(shuō)功能進(jìn)行測(cè)試的,所以它們可以提供非常好的編程質(zhì)量。
微細(xì)間距的PIC器件可能是非常貴的,所以如果能降低其在生產(chǎn)制造過程中的損傷率,將極大的提升制造商的盈虧平衡點(diǎn)。能夠適用于大多數(shù)元器的自動(dòng)編程系統(tǒng)也是非常靈活的,可以適應(yīng)于封裝器件形式。由于能夠?qū)⒏呱a(chǎn)率、高質(zhì)量和靈活性綜合在一起,導(dǎo)致了每個(gè)器件可得到的編程價(jià)格常常低于ATE編程價(jià)格的20%。

貼片機(jī):又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”(Surface Mount System),在生產(chǎn)線中,它配置在點(diǎn)膠機(jī)或絲網(wǎng)印刷機(jī)之后,是通過移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。分為手動(dòng)和全自動(dòng)兩種。
全自動(dòng)貼片機(jī)是用來(lái)實(shí)現(xiàn)高速、高精度地全自動(dòng)地貼放元器件的設(shè)備,是整個(gè)SMT生產(chǎn)中關(guān)鍵、復(fù)雜的設(shè)備。貼片機(jī)是SMT的生產(chǎn)線中的主要設(shè)備,貼片機(jī)已從早期的低速機(jī)械貼片機(jī)發(fā)展為高速光學(xué)對(duì)中貼片機(jī),并向多功能、柔性連接模塊化發(fā)展。
SONY索尼(日本)、Assembleon安比昂、Siemens西門子(德國(guó))、Panasonic松下(日本)、FUJI富士(日本)、YAMAHA雅馬哈(日本)、JUKI(日本)、MIRAE(韓國(guó))、SAMSUNG三星(韓國(guó))、EVEST元利盛(中國(guó)閩臺(tái))、 環(huán)球UNIVERSAL(美國(guó))、等。
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