上海東時(shí)貿(mào)易有限公司主營 X-RAY  AOI  SPI 貼片機(jī) 周邊設(shè)備 回流焊的出售、租賃，以及全新設(shè)備的售賣。有的營銷團(tuán)隊(duì)提供周到的服務(wù)，我們將根據(jù)貴司產(chǎn)品以實(shí)際生產(chǎn)需要合理配置所需機(jī)型，我司提供技術(shù)支持、生產(chǎn)培訓(xùn)及相關(guān)技術(shù)人員。只要是客戶你想要的，我們都能盡努力去辦到。
“在我看來，Kathy所說的這些不僅適用于EMS業(yè)務(wù)，還適用于任何正在試圖解決問題的人。不要輕易決定購買設(shè)備，除非你已經(jīng)清楚自己要解決什么樣的難題，是技術(shù)或者工藝方面的難題，還是效率難題。弄清楚你要解決什么，不論這是不是你對(duì)設(shè)備供應(yīng)商的評(píng)估要求，你都要告訴他們你的目標(biāo)以及打算如何進(jìn)行評(píng)估?！盩urpin說，“當(dāng)然，你要確保自己會(huì)檢查項(xiàng)目計(jì)劃，在這個(gè)過程剛進(jìn)行的時(shí)候，你試圖解決的問題就是你要開發(fā)并記錄的工藝流程，在投入使用新資本支出的過程中也推出新的工藝流程。但從一個(gè)更高的層次來說，先從一個(gè)問題開始入手。不要從‘我需要買一套X、Y、Z設(shè)備’開始入手，而是要從‘我遇到了問題A、問題B、問題C，我應(yīng)該怎么解決它呢？’開始入手”。
終，Turpin指出雖然他們很想與客戶密切結(jié)合，也希望元件制造商可以與自動(dòng)化供應(yīng)商整合在一起。“他們應(yīng)該確保自己生產(chǎn)的產(chǎn)品可以和放置元件、清潔元件、檢測元件等操作方式整合到一起”。
Nargi-Toth表示，制造商與客戶進(jìn)行開放式溝通，共享發(fā)展藍(lán)圖中要進(jìn)行的合作，這樣對(duì)雙方都有益處。“因?yàn)槲覀兛梢岳脧乃麄兡抢锸占降男畔⑽覀兊难芯?，而我們也可以更好地滿足他們今后提出的要求，對(duì)他們來說也是好事。”她解釋道，“如果我們知道未來幾年內(nèi)次級(jí)1 mil導(dǎo)線和空間可以應(yīng)用到植入式器件中，我們就會(huì)朝著這個(gè)方向努力。而我們也會(huì)進(jìn)行相應(yīng)的研究工作，在這之后我們才會(huì)去評(píng)估設(shè)備。首先，我們一定要知道怎樣才能實(shí)現(xiàn)這種技術(shù)。實(shí)現(xiàn)這種技術(shù)的佳方式是什么？是使用減成法還是加成法？這才是推動(dòng)我們不斷向前發(fā)展的思維模式”。
每家公司都應(yīng)該制定一個(gè)發(fā)展藍(lán)圖或五年計(jì)劃，這就強(qiáng)調(diào)了行業(yè)內(nèi)整個(gè)供應(yīng)鏈之間進(jìn)行溝通的必要性。與客戶和供應(yīng)商三者密切合作可以幫助你更好地展望未來，有助于公司決定在何時(shí)購入哪種新設(shè)備，從而取得長遠(yuǎn)成功。

X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測出被檢物。
　　利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量等 [1]  。
型號(hào)：XD7500NT
參考標(biāo)準(zhǔn)：《IPC-A-610E電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
測試項(xiàng)目：
1、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；
2、印刷電路板制造工藝檢測：焊線偏移，橋接，開路；
3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點(diǎn)空洞的檢測和測量；
4、連接線路檢查：開路，短路，異?；虿涣歼B接的缺陷；
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn)；
7、芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。

PCB制造商主要有三種方式評(píng)估新設(shè)備的采購。”在PCB行業(yè)有著超過30年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的Nargi-Toth說，“種方式是解決產(chǎn)能問題或遇到的瓶頸。所以說，這是為了尋找相似的設(shè)備；第二種方式是解決現(xiàn)有設(shè)備無法處理的技術(shù)難題；第三種方式是尋求革新。這種情況就是按照發(fā)展藍(lán)圖，尋找那些可能還沒上市的設(shè)備。這幾種情況下，好是和主要的設(shè)備供應(yīng)商合作進(jìn)行。通常情況下，他們已經(jīng)開始著手開發(fā)新技術(shù)，他們總是會(huì)你一步。大多數(shù)制造商都會(huì)遇到上述三種情況才準(zhǔn)備采購新設(shè)備，具體還是取決于他們所需要的特定操作是怎樣的?！?br/>Eltek公司目前主要的訴求之一就是尋找可處理超薄材料的設(shè)備。
 “我們準(zhǔn)備購買新設(shè)備時(shí)，要遵從一個(gè)決策流程：設(shè)備處理撓性材料的效果如何？是如何處理順序?qū)訅?、如何處理?nèi)層和鍍通孔內(nèi)層的？側(cè)重點(diǎn)在于集中尋找那些可以滿足我們主要需求的設(shè)備，即目標(biāo)設(shè)備要有1 mil ~10 mil的處理能力?！盢argi-Toth說，“比如，填孔工序，我們使用同一種設(shè)備很多年了，但這種設(shè)備并不擅長處理超薄材料。所以當(dāng)我們打算擴(kuò)充工廠產(chǎn)能時(shí)，我們對(duì)另一種設(shè)備進(jìn)行了評(píng)估，發(fā)現(xiàn)不但可以更好地完成填孔工作（特別是小孔），而且還可以更好地處理超薄材料。這個(gè)流程基本就是——我們?cè)谀撤矫嬗辛诵滦枨螅缓筇嶙h需要哪種設(shè)備，之后收集并運(yùn)行樣機(jī)，將樣機(jī)的運(yùn)行結(jié)果和現(xiàn)有設(shè)備進(jìn)行對(duì)比，終決定是否購買。我們按照這個(gè)流程選購了蝕刻生產(chǎn)線中的設(shè)備，在選購激光鉆孔設(shè)備時(shí)也是這樣做的。基本上，我們會(huì)以現(xiàn)有設(shè)備為基準(zhǔn)，對(duì)同一類別下不同設(shè)備供應(yīng)商的2~3種設(shè)備進(jìn)行評(píng)測。我們近又購買了一臺(tái)激光鉆孔機(jī)，我們?cè)谶x購之前首先調(diào)查了市面上都有哪些設(shè)備，后我們選擇了之前一樣的設(shè)備供應(yīng)商，因?yàn)樗欠衔覀冃枨蟮??！?br/>
元器件剪腳機(jī)
用于對(duì)插腳元器件進(jìn)行剪腳和變形。
插件機(jī)
就是將一些有規(guī)則的電子元器件自動(dòng)（也叫“自動(dòng)插件機(jī)”）標(biāo)準(zhǔn)地插裝在印制電路板導(dǎo)電通孔內(nèi)的機(jī)械設(shè)備。
波峰焊
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫'波峰焊'，其主要材料是焊錫條。
波峰焊后AOI檢測
由于波峰焊接工藝的特點(diǎn)，在這個(gè)工序是容易產(chǎn)生不良的，如引腳短路，虛焊，漏焊，苞焊等，而隨著PCB的組裝工藝越來越微型化，高密度化，原始的人工目檢已經(jīng)完全制約了生產(chǎn)產(chǎn)能和品質(zhì)的提升，采用的機(jī)器視覺來代替人工具有更高的穩(wěn)定性及可靠性。近兩年新突破流行的檢測設(shè)備。
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