上海東時貿(mào)易有限公司一家經(jīng)過嚴(yán)格注冊審核的正規(guī)電子設(shè)備回收公司，同時也是集回收型與貿(mào)易型為一體的綜合型公司。擁有的回收團(tuán)隊(duì),全國范圍長期高價(jià)上門回收SMT/半導(dǎo)體周邊設(shè)備，可整廠整批收購，免費(fèi)評估、價(jià)格合理、信守承諾、現(xiàn)金交易、安全快捷、并嚴(yán)格為客戶保密。
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大量回收半導(dǎo)體/LED封裝工廠淘汰/報(bào)廢設(shè)備:固晶機(jī)，焊線機(jī)，點(diǎn)膠機(jī)，模壓機(jī)，分光機(jī)，測試機(jī)，烤箱等。
? 有成熟的非美國供應(yīng)商的半導(dǎo)體元件。
短期內(nèi)，中國設(shè)備制造商將把采購轉(zhuǎn)向或歐洲其他地區(qū)的現(xiàn)有供應(yīng)商。當(dāng)然前提是假設(shè)這些海外供應(yīng)商繼續(xù)不受限制地使用美國開發(fā)的設(shè)計(jì)工具和制造設(shè)備，與中國客戶做生意也不受限制。中長期看來，中國可能會尋求完全或部分地用國應(yīng)商取代第三國供應(yīng)商，以實(shí)現(xiàn)其半導(dǎo)體自給自足的既定目標(biāo)?？傮w而言，12個半導(dǎo)體產(chǎn)品類別(國需求的45%)屬于這一類。
? 沒有非美國供應(yīng)商可替代的半導(dǎo)體元件。
國需求27%的9個半導(dǎo)體產(chǎn)品類別符合這一描述。中國將不得不加快本土替代供應(yīng)商的開發(fā)。在某些情況下，中國消費(fèi)者可以用其它芯片替代美國的處理器。例如，中國公司可以設(shè)計(jì)自己的集成電路，來代替美國的CPU、GPU和FPGA。事實(shí)上，一些的中國公司已經(jīng)在人工智能領(lǐng)域這樣做了。另一種選擇是開發(fā)基于不受美國出口管制的架構(gòu)的處理器，例如RISC-V開源架構(gòu)。這種高度復(fù)雜的半導(dǎo)體產(chǎn)品需要的設(shè)計(jì)工具，而目前只有美國的供應(yīng)商可以提供這些工具，因此中國必須自行開發(fā)一套設(shè)計(jì)工具，或者從第三國尋找能夠設(shè)計(jì)這些關(guān)鍵替代元件的新供應(yīng)商。
在技術(shù)脫鉤的情況下，中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈將呈現(xiàn)出截然不同的面貌。(見表9)中國可以繼續(xù)接觸和歐洲的半導(dǎo)體供應(yīng)商和代工廠，這些供應(yīng)商和代工廠將繼續(xù)使用美國供應(yīng)商的設(shè)計(jì)工具和制造設(shè)備，從某種程度上說，中國設(shè)備制造商預(yù)計(jì)受到的干擾，在中長期內(nèi)將在一定程度上受到限制。
除了轉(zhuǎn)換到需要快速提高產(chǎn)能以應(yīng)對需求激增的新供應(yīng)商的短期動蕩之外，中國面臨的主要挑戰(zhàn)將是為計(jì)算密集型應(yīng)用開發(fā)可行的替代高性能處理器，與或歐洲其他地區(qū)的新供應(yīng)商密切合作，這些供應(yīng)商可以使用美國供應(yīng)商提供的設(shè)計(jì)工具。
中國已經(jīng)在這方面取得了進(jìn)展，使用了非美國的架構(gòu)來建造神威超級計(jì)算機(jī)處理器。歐洲的歐洲處理器計(jì)劃和富士通的K和Post-K超級計(jì)算機(jī)計(jì)劃表明，歐洲和國家自己也在積努力擺脫美國的CPU供應(yīng)商和架構(gòu)。

我們預(yù)計(jì)，維持現(xiàn)狀將產(chǎn)生四個關(guān)鍵的直接影響。
1、全球科技公司可能會將部分供應(yīng)鏈從中國轉(zhuǎn)移出去，這樣它們就可以繼續(xù)為美國市場服務(wù)，而不必對從中國運(yùn)出的產(chǎn)品征收關(guān)稅和受到其他潛在限制。
2、由于擔(dān)心美國的限制會損害產(chǎn)品功能和質(zhì)量，中國以外的消費(fèi)者和企業(yè)將不愿意購買中國技術(shù)產(chǎn)品。因此，中國科技公司在美國乃至其他發(fā)達(dá)地區(qū)的市場份額將受到侵蝕。相反，美國科技公司將失去在中國的市場份額。買家會因?yàn)殛P(guān)稅、行動、消費(fèi)者情緒等，或者只是因?yàn)閲鴥?nèi)在海外市場遭遇逆風(fēng)而增加的競爭壓力而回避美國產(chǎn)品。2019年5月美國對華為實(shí)施限制后，西歐、加拿大和中國等市場的智能手機(jī)份額不斷變化，這一格局的初跡象已經(jīng)顯現(xiàn)出來。
3、被列入實(shí)體名單的中國公司將使用來自中國、歐洲和其他供應(yīng)商的組件替換基于美國技術(shù)的組件。
4、未被列入實(shí)體名單的中國設(shè)備制造商將主動使半導(dǎo)體供應(yīng)商多樣化，以減少對美國技術(shù)的依賴，因?yàn)樗麄冋J(rèn)為美國限制措施可能會升級。這將加速中國幾大智能手機(jī)公司、消費(fèi)電子產(chǎn)品公司和互聯(lián)網(wǎng)公司正進(jìn)行的自研芯片進(jìn)度。
上述前兩種效應(yīng)對美國半導(dǎo)體行業(yè)的影響微乎其微。全球科技公司將部分技術(shù)供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移到其他國家，以繞過美國對中國進(jìn)口產(chǎn)品的限制，不會引發(fā)半導(dǎo)體供應(yīng)商的變化。對于消費(fèi)者和企業(yè)購買決策的變化,我們的市場模型預(yù)測，這將使中國設(shè)備制造商的半導(dǎo)體需求規(guī)模僅增加約1%，而其他地區(qū)的需求也受到影響，終將轉(zhuǎn)化為美國半導(dǎo)體公司收入的小幅下降。
上述后兩個影響意味著中國客戶將離開美國組件，這將對美國半導(dǎo)體公司產(chǎn)生重大影響。先，目前在實(shí)體名單上的華為和其他中國公司購買的所有美國半導(dǎo)體都必須轉(zhuǎn)移到非美國供應(yīng)商手中。我們估計(jì)，沒有美國半導(dǎo)體直接替代方案的僅約占實(shí)體清單公司半導(dǎo)體總需求的10-15％，這意味著這些公司將能夠迅速找到幾乎所有組件的替代品。例如，2019年9月，華為發(fā)布的Mate 30旗艦機(jī)，美國制造只占比15%，其他的都已找到替代。
對于不在實(shí)體名單上的中國企業(yè)，更換美國供應(yīng)商的力度可能會有所不同，這取決于美國進(jìn)一步限制的潛在風(fēng)險(xiǎn)，以及特定部件是否有可行的替代供應(yīng)商。我們預(yù)計(jì)，只有中國企業(yè)看到一個清晰、低風(fēng)險(xiǎn)的機(jī)會，使其供應(yīng)商基礎(chǔ)多樣化，美國供應(yīng)商的全部或部分替代才會出現(xiàn)。我們估計(jì)，中國客戶目前已在國內(nèi)或其他地區(qū)建立了替代性非美國供應(yīng)商，約占2018年半導(dǎo)體需求的73%。

2013年成立的中國公司大陸在為加密和區(qū)塊鏈應(yīng)用設(shè)計(jì)定制芯片，已成為全球。
在人工智能領(lǐng)域，百度、阿里巴巴和騰訊等一批擁有深厚軟件知識的大型中國新品種設(shè)計(jì)公司、企業(yè)硬件供應(yīng)商和互聯(lián)網(wǎng)巨頭，正在投資開發(fā)自己的集成硬件和軟件的ASIC芯片。
在內(nèi)存方面，清華大學(xué)集團(tuán)旗下子公司長江存儲成立于2016年，其目標(biāo)是在新興的3D NAND閃存領(lǐng)域取得突破，擁有自己的架構(gòu)。
在制造業(yè)，中國計(jì)劃在未來五年內(nèi)將裝機(jī)容量翻一番，占全球預(yù)計(jì)新增總?cè)萘康?5%以上。加上中國大陸目前在組裝和測試服務(wù)業(yè)的強(qiáng)勢地位，這種制造能力的大幅擴(kuò)張可能會使中國大陸在2023年成為世界上大的半導(dǎo)體產(chǎn)出地區(qū)。預(yù)計(jì)中國企業(yè)將占國內(nèi)新增產(chǎn)能的60%左右，其余產(chǎn)能將由外國企業(yè)在中國建設(shè)。因此，預(yù)計(jì)中國企業(yè)在半導(dǎo)體制造業(yè)（包括鑄造廠和IDM）的全球份額將從2018年的3%提高到2023年的7%。
中國在一個國家量子計(jì)算實(shí)驗(yàn)室上投入4億美元，申請的量子幾乎是美國近年來的兩倍。
鑒于以上這些發(fā)展，分析人士預(yù)計(jì)，到2025年，中國將用本土設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體滿足25%至40%的國內(nèi)需求，這一比例將是目前水平的兩倍多。雖然這仍低于中國自己設(shè)置的70%自給率的目標(biāo)，但將使美國在全球的份額下降2至5個百分點(diǎn)。

良性創(chuàng)新周期加強(qiáng)了美國的市場地位
這一良性循環(huán)有兩個核心因素：研發(fā)強(qiáng)度和規(guī)模。歷史上，美國半導(dǎo)體公司一直將收入的17%至20%投資于研發(fā)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于其他地區(qū)的半導(dǎo)體公司14%的投資比例。事實(shí)上，2018年美國半導(dǎo)體公司的研發(fā)強(qiáng)度在美國經(jīng)濟(jì)所有行業(yè)中排名第二，僅次于制藥/生物技術(shù)行業(yè)。
規(guī)模是創(chuàng)新良性循環(huán)的第二支柱。2018年，美國半導(dǎo)體行業(yè)的全球產(chǎn)品收入約為2260億美元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過其他競爭地區(qū)的同行。這個規(guī)模是韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的兩倍，是日本的五倍，是歐洲的六倍，是中國的15倍。
由于美國國內(nèi)市場占全球半導(dǎo)體需求的比例不到25%，因此，開放進(jìn)入國際市場是美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)大規(guī)模的關(guān)鍵要求。約80%的美國工業(yè)收入來自出口市場，這個出口市場中包括了約占全球需求23%的中國。根據(jù)美國國際貿(mào)易會的數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體是美國2018年第出口產(chǎn)品，僅次于飛機(jī)、成品油和。
圖：美國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵層面處于地位
得以進(jìn)入全球市場，使美國半導(dǎo)體行業(yè)能夠利用高度化的資源來制造日益復(fù)雜的產(chǎn)品。例如，在一家價(jià)值150億美元的晶圓制造廠中，使用高精度設(shè)備制造一個的7納米芯片，需要大約1500步。雖然美國公司在產(chǎn)業(yè)鏈的設(shè)計(jì)和設(shè)備層可以廣泛依賴美國國內(nèi)的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，但在材料、設(shè)備及芯片的制造、組裝和測試方面也依賴外國合作伙伴。沒有任何一個公司或國家有技術(shù)能力控制整個供應(yīng)鏈。
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