型號XD7500VR
檢測面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
上海東時貿(mào)易有限公司主營 X-RAY AOI SPI 貼片機 周邊設(shè)備 回流焊的出售、租賃,以及全新設(shè)備的售賣。有的營銷團隊提供周到的服務(wù),我們將根據(jù)貴司產(chǎn)品以實際生產(chǎn)需要合理配置所需機型,我司提供技術(shù)支持、生產(chǎn)培訓(xùn)及相關(guān)技術(shù)人員。只要是客戶你想要的,我們都能盡努力去辦到。
在EMS行業(yè)有著35年的從業(yè)經(jīng)驗,見證了這個行業(yè)大大小小的變化。他說,15年前,一家EMS公司購入一套設(shè)備,可以一直使用約10年左右,不需要更換。“因為當時的技術(shù)變化不太快”,他說?!斑^去有很多家庭經(jīng)營的小型工廠。有很多3級和4級工廠,因為那時的工廠不是資本密集型的。那時是做EMS生意的好時機,只需要從設(shè)備的角度考慮銷售哪類產(chǎn)品。我也并不是非要說‘過去真好’,只是那時候只要買了設(shè)備、運行設(shè)備就可以了,沒有那么多變化。之后我們步入了一個,出現(xiàn)了一定比率的變化,這種情況一直到近才結(jié)束。那時候的狀態(tài)就是,你知道市面上出現(xiàn)了某種新技術(shù),但你會等到新項目、新客戶或者是新機遇出現(xiàn)了才著手去購買這種適配新技術(shù)的設(shè)備。你會說,‘好的,我知道市面上有一種產(chǎn)線更長的設(shè)備,但只有接到了要求我制造30層線路板的大項目我才會去買。’”
表示,在過去的5年里,制造商不再需要等接到了訂單再購買新設(shè)備了,因為市場研究可以調(diào)查出你需要的是什么?!澳惚仨氁獙Ω鞣N新技術(shù)快速做出反應(yīng),甚至要知道終報價會是什么樣的,因為你不能今天買了設(shè)備明天就投入使用。你必須要開發(fā)出一個相關(guān)流程,要學(xué)會怎樣去做,而且要聘用相關(guān)工作人員。在EMS領(lǐng)域,驅(qū)動我們發(fā)展的因素更多的是技術(shù)發(fā)展藍圖,我們必須要劃分出新興技術(shù)。不僅要從流程工藝的角度去劃分,還要從元件的角度去入手。元件供應(yīng)商在不斷生產(chǎn)出一些不可思議的產(chǎn)品,這些產(chǎn)品會對你加工元器件所需要的設(shè)備產(chǎn)生一定影響。這種情況在EMS領(lǐng)域越來越明
舉了一個例子——你不能在接到34層線路板制造項目之后就購買一個爐子?!耙粋€爐子遠遠不夠,像那種可以處理重板以及板上集成有BGA技術(shù)爐子,你得有三個。你還需要返工設(shè)備來重新返工線路板上的BGA。你一定要提前考慮好這些”,Turpin 說。
在一年前就開始著手研究的技術(shù)之一是清洗技術(shù)?!拔覀儍H在尋找所有不同版本的設(shè)備上就花費了6個月的時間。以前的板子上只有幾個LGA,一個QFN。但我們現(xiàn)在看到一塊板子上有幾百個LGA,它讓你不得不接受一個全新不同的清洗模式,你會覺得也許能用舊設(shè)備清洗這種新產(chǎn)品,但其實不然。所以必須要時刻注意新技術(shù)。這和3D AXI是一個道理。當你有了帶有400個底部端子的3級板以后,你就無法再使用人工X光系統(tǒng)了。沒有人可以在目視檢查這些元器件之后還能保持目光沒有變呆滯。你需要采用自動化技術(shù)進行這種高強度檢查工作。你仍然需要一名工作人員對樣品進行檢查以保證各個連接點都是合乎規(guī)定的,但你不可能讓工作人員肉眼檢查所有這些底端焊點?!盩urpin說。

錫爐
一般情況下,錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好,操作方便、快捷、工作效率高,是您生產(chǎn)加工的好幫手。
X-ray檢測
X-RAY無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減速,其損失的動能會以X-Ray形式放出,其具有非常短的波長但高電磁線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置,利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強度的變化,產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu),進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。
檢測項目:
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷,如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點空洞(cavity)現(xiàn)象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路(open),短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement),打線線弧量測,組件吃錫面積(Solder area)比例量測。

在PCBA生產(chǎn)過程中,需要依靠很多的機器設(shè)備才能將一塊板子組裝完成,往往一個工廠的機器設(shè)備的質(zhì)量水平直接決定著制造的能力。本文主要介紹一般的PCBA工廠的基本設(shè)備。
PCBA生產(chǎn)所需要的基本設(shè)備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI檢測儀、元器件剪腳機、波峰焊、X-ray檢測,ICT測試治具、FCT測試治具、老化測試架等,不同規(guī)模的PCBA加工廠,所配備的設(shè)備會有所不同。

AX8100是日聯(lián)制造的一款用來檢測BGA、CSP、倒裝芯片、汽車電子、儀表儀盤、柔性PCB、半導(dǎo)體等電子元器件焊接缺陷的高分辨率X光設(shè)備;還適用于SMTA工藝制程、生產(chǎn)過程和BGA返修檢測等。
特點?
100KV 5μm X-RAY閉管
2/4寸雙制式像增強器和百萬像素數(shù)字相機
載物臺旋轉(zhuǎn)±60?6?2
的AX-DXI多功能圖像分析處理系統(tǒng)
寬大的檢測視窗,**的檢測效果
可對載物臺X-Y進行目標定位鎖定
CPU
安全的檢測設(shè)備
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的量,也完全符合FDA認證標準。
本公司提供銷售 租賃 維修 回收光通訊測試儀器 儀表等業(yè)務(wù),常備大量庫存。
有的營銷團隊提供周到的服務(wù),我們將根據(jù)貴司產(chǎn)品以實際生產(chǎn)需要合理配置所需機型,我司提供技術(shù)支持、生產(chǎn)培訓(xùn)及相關(guān)技術(shù)人員
重量 : 800 Kg X-Ray射線泄露 : <1μSv/hr
外接電源 : 220VAC, 50Hz 功率 : 0.5KW
分辨率 : 75/110Lp/cm 系統(tǒng)放大率 : X
PCB尺寸 : 420×510 檢測區(qū)域 : 400×450
傾斜度 : ±75℃傾斜 旋轉(zhuǎn) : 360°(選項)
X-Ray光管類型 : 封閉型 X-Ray光管電壓 : 100KV
X-Ray光管電流 : 0.1~0.3mA X-Ray光管聚焦尺寸 : 5μm
工作環(huán)境 : 溫度0℃-40℃ 濕度30-70RH
系統(tǒng)軟件 : AX-DXI多功能圖像分析處理系統(tǒng)
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