型號XD7500VR
檢測面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
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當(dāng)前很制造業(yè)工業(yè)中,鋁鑄件的市場在穩(wěn)步增長,特別是一些生產(chǎn)關(guān)鍵性的件,為了安全性的需要,其生產(chǎn)的廠家必須保證其產(chǎn)品的質(zhì)量。在鋁鑄件產(chǎn)品的問題中,鋁鑄件的裂紋、縮松、氣孔、砂眼或其他內(nèi)部缺陷可能會對其終用戶造成巨大的損失,如造成產(chǎn)品的不合格就不能交貨。常規(guī)的檢測方法是無法檢測鑄件內(nèi)部缺陷的,這時候就需要運用X-Ray無損檢測設(shè)備檢測鋁鑄件的好壞。
X-Ray無損檢測設(shè)備可以非常方便的進(jìn)行鋁鑄件產(chǎn)品檢測。檢測實時成像,使得許多缺陷一目了然。X-Ray檢測設(shè)備可以跟廠家的生產(chǎn)線對接,可以實現(xiàn)鋁鑄件產(chǎn)品在線的檢測。在鑄造件的生產(chǎn)過程中,由于一些廠家的需要鑄造件的壁厚在不斷減薄以減輕其重量,這就要求對鑄造件的質(zhì)量及制造周期的要求卻越來越高。這些情況也更要求廠家用X-Ray檢測設(shè)備來對這些鑄件產(chǎn)品進(jìn)行檢測。,
X-Ray無損檢測設(shè)備對常見的汽缸體,缸蓋,轉(zhuǎn)向機殼體,車輪支撐件等都能進(jìn)行全面的檢測。同時也能夠?qū)饪?,疏松和零件缺失進(jìn)行檢測。總之,采用X射線檢測技術(shù)能滿足廠家不斷提高的質(zhì)量保證要求,為鑄件檢測提供了為有力的**。

回收SMT各種品牌貼片機:1雅馬哈貼片機、富士貼片機、松下貼片機,三星貼片機、三洋貼片機、西門子貼片機。國內(nèi)外各種品牌貼片機。smt工廠閑置、報廢貼片機??梢砸耘f換新。2、smt周邊設(shè)備。smt各種品牌點膠機、smt插件機、波峰焊、回流焊、邦定機回收。AI設(shè)備回收。生產(chǎn)流水線等整線回收。3、雅馬哈三星富士松下三洋環(huán)球飛利浦西門子JUKI廢舊貼片機及配件回收。4、回收ASMA9A、AB510、AB520、AB520A、AB525、AB530、AB559、AB559A及KX、綜科、翠濤等國內(nèi)外邦定機。工廠閑置、報廢貼片機可以舊換新;2、回收SMT周邊設(shè)備:各種邦定機、點膠機、插件機、波峰焊、回流焊、繞線機、噴碼機、AI設(shè)備、生產(chǎn)流水線;3二手儀器量具 :網(wǎng)絡(luò)分析儀、綜合測試儀、頻譜分析儀、示波器、信號源、三坐標(biāo)測量機、二次元影像測量儀、尼康投影儀等回收設(shè)備全部經(jīng)過精密調(diào)試、質(zhì)量保證、價格優(yōu)惠、觀迎各企業(yè)單位來電咨詢!回收的主要品牌機器有:1)二手松下高速貼片機: MKIC . MKIIE MV150 mvil mviic mviic - a . msh - g1MsH2 MVIE MSH3,MV2VMV2vB,MSR,CM88s,CM88CCM82,CM202,寺松下高速模組化貼片:CM202,CM402,CM602,CM212,CM301,CM221,DT401,DT402,BM123,BM221,BM1332)松下高精度多功能貼片機:MPA3MPAG1,MPAV, MPAVI, MPAVIIB,MPA-G3,MSF3)松下高速點膠機: HDPIIC HDPG1HDP3 hdpv . spr等等4.松下高速錫青印刷機:SPP,SPPG1, SPPV SPF . SPPG3等5)跳線插件機:V, ovk . ivk2,JVK3等6)臥式插件機:AVB, avf . . avk2等7)立式插件機:RH,RH6,RHU,RHU2,RH2,RH3RHS等8)三星貼片機:SM321CP45 FVNEO,SM411SM4219)西門子貼片機Hs50,S23S20,F5,F3,S8010)高速貼片機CP3,CP4,CP42,CP43,CP6,CP65,CP642,CP643,CP742,CP743CP8等11)高精度多功能貼片機IP2IP3,QP242,QP341等12)高速點膠機 GLILGLV GL541等13)高速錫膏印刷機GP551,GP641等

X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光,快速檢測出被檢物。
利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點焊接質(zhì)量等 [1] 。
型號:XD7500NT
參考標(biāo)準(zhǔn):《IPC-A-610E電子組裝件的驗收標(biāo)準(zhǔn)》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
測試項目:
1、集成電路的封裝工藝檢測:層剝離、開裂、空洞和打線工藝;
2、印刷電路板制造工藝檢測:焊線偏移,橋接,開路;
3、表面貼裝工藝焊接性檢測:焊點空洞的檢測和測量;
4、連接線路檢查:開路,短路,異?;虿涣歼B接的缺陷;
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗;
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗;
7、芯片尺寸量測,打線線弧量測,組件吃錫面積比例量測。

無損檢測是指在不損害或不影響被檢測對象使用性能,不傷害被檢測對象內(nèi)部組織的前提下,利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異?;蛉毕荽嬖谝鸬臒?、聲、光、電、磁等反應(yīng)的變化,以物理或化學(xué)方法為手段,借助現(xiàn)代化的技術(shù)和設(shè)備器材,對試件內(nèi)部及表面的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)、狀態(tài)及缺陷的類型、性質(zhì)、數(shù)量、形狀、位置、尺寸、分布及其變化進(jìn)行檢查和測試的方法。無損檢測是工業(yè)發(fā)展必不可少的有效工具,在一定程度上反映了一個國家的工業(yè)發(fā)展水平,無損檢測的重要性已得到公認(rèn)。
無損探傷設(shè)備造船、石油、化工、機械、航天、交通和建筑等工業(yè)部門檢查船體、管道、高壓容器、鍋爐、飛機、車輛和橋梁等材料、零部件加工焊接質(zhì)量,以及各種輕金屬、橡膠、陶瓷等加工件的質(zhì)量。
用途:顯示出材料加工成的零件和焊接的表面及內(nèi)部缺陷,以評定制品的質(zhì)量。 顯示出不連續(xù)性的位置、形狀和大小??蓹z出材料表面的極細(xì)微裂紋、發(fā)紋、白點、折疊、夾雜物等缺陷,具有很高的檢測靈敏度,且能直觀的顯示出缺陷的位置、形狀、大小和嚴(yán)重程度,檢查缺陷的重復(fù)性好。在管材、棒材、型材、焊接件、機加工件、鍛件探傷中得到了廣泛的應(yīng)用,尤其是在壓力容器和軸承的定檢中更是發(fā)揮著特的作用。
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