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上海東時(shí)貿(mào)易有限公司是一家從事DAGE、YXLON、島津、SEC、GE鳳凰、善思、日聯(lián)、愛(ài)蘭特等X-RAY檢測(cè)機(jī)X-RAY射線機(jī)無(wú)損檢測(cè)及配件，回收，租賃，銷售，維修，保養(yǎng)，培訓(xùn)于一體的科技公司。
無(wú)損檢測(cè)是指在不損害或不影響被檢測(cè)對(duì)象使用性能,不傷害被檢測(cè)對(duì)象內(nèi)部組織的前提下，利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異?；蛉毕荽嬖谝鸬臒帷⒙?、光、電、磁等反應(yīng)的變化，以物理或化學(xué)方法為手段，借助現(xiàn)代化的技術(shù)和設(shè)備器材，對(duì)試件內(nèi)部及表面的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)、狀態(tài)及缺陷的類型、性質(zhì)、數(shù)量、形狀、位置、尺寸、分布及其變化進(jìn)行檢查和測(cè)試的方法。無(wú)損檢測(cè)是工業(yè)發(fā)展必不可少的有效工具，在一定程度上反映了一個(gè)國(guó)家的工業(yè)發(fā)展水平，無(wú)損檢測(cè)的重要性已得到公認(rèn)。
無(wú)損探傷設(shè)備造船、石油、化工、機(jī)械、航天、交通和建筑等工業(yè)部門(mén)檢查船體、管道、高壓容器、鍋爐、飛機(jī)、車輛和橋梁等材料、零部件加工焊接質(zhì)量，以及各種輕金屬、橡膠、陶瓷等加工件的質(zhì)量。
用途：顯示出材料加工成的零件和焊接的表面及內(nèi)部缺陷，以評(píng)定制品的質(zhì)量。 顯示出不連續(xù)性的位置、形狀和大小。可檢出材料表面的極細(xì)微裂紋、發(fā)紋、白點(diǎn)、折疊、夾雜物等缺陷，具有很高的檢測(cè)靈敏度，且能直觀的顯示出缺陷的位置、形狀、大小和嚴(yán)重程度，檢查缺陷的重復(fù)性好。在管材、棒材、型材、焊接件、機(jī)加工件、鍛件探傷中得到了廣泛的應(yīng)用，尤其是在壓力容器和軸承的定檢中更是發(fā)揮著特的作用。

在EMS領(lǐng)域，當(dāng)然還有/航空航天和領(lǐng)域，原材料的支出費(fèi)用大約占到收入的60%~70%”，Turpin說(shuō)，“在我們的行業(yè)里，大的支出就是原材料。從自動(dòng)化的角度出發(fā)，你想要把原材料的購(gòu)買(mǎi)、規(guī)劃和處理過(guò)程變成自動(dòng)化流程。”
雖然直接勞動(dòng)力一直都很重要，但有一臺(tái)機(jī)器人可以確保生產(chǎn)規(guī)程中不會(huì)出現(xiàn)報(bào)廢產(chǎn)品則更為重要。“你的設(shè)備上加工的都是單價(jià)為$25,000~$40,000的PCBA，而且利潤(rùn)和邊際貢獻(xiàn)都相對(duì)較低。你真的無(wú)法承受出現(xiàn)報(bào)廢品。你的重點(diǎn)應(yīng)該盡量少放在勞動(dòng)力上，而應(yīng)該多放在質(zhì)量和可靠性上，并且把報(bào)廢率降為零。同時(shí)也要把返工率降為零，因?yàn)槟銦o(wú)法讓這些元件在你這里停留太久。你應(yīng)該更加注重速度，而不是考慮勞動(dòng)力效率。不得不說(shuō)，人們總是關(guān)注效率，可現(xiàn)在和過(guò)去不同了，因?yàn)閯趧?dòng)力在總支出中所占到的比例每年減少。至少在我的領(lǐng)域中是這樣的?！?br/>從PCB角度來(lái)看，尤其是在撓性板領(lǐng)域，會(huì)把自動(dòng)化當(dāng)作去除傳統(tǒng)的處理不當(dāng)問(wèn)題和增加產(chǎn)量及提高生產(chǎn)效率的方式?！罢鏜att所說(shuō)，處理不當(dāng)有時(shí)候會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢。雖然自動(dòng)化有自動(dòng)化的問(wèn)題，但它的可控性和可預(yù)測(cè)性更強(qiáng)一些”，她解釋道，“終，處理方式在整個(gè)生產(chǎn)操作過(guò)程中至關(guān)重要。消除由處理問(wèn)題導(dǎo)致的報(bào)廢情況有助于增加產(chǎn)量，從而提升效率，增強(qiáng)公司的整體競(jìng)爭(zhēng)力”。
 “我要給Kathy補(bǔ)充一點(diǎn)，我們引入自動(dòng)化的目的一直是為了減少變異程度、提升質(zhì)量和可靠性、減少報(bào)廢率，并非是為了減少勞動(dòng)量，”Turpin說(shuō)道，“這就是我想說(shuō)的：自動(dòng)化是用來(lái)減少變異程度、提升可靠性，而不是用來(lái)減少勞動(dòng)量”。

錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對(duì)于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產(chǎn)加工的好幫手。
X-ray檢測(cè)
X-RAY無(wú)損檢測(cè)X光射線 (以下簡(jiǎn)稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長(zhǎng)但高電磁線。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式檢測(cè)的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。
檢測(cè)項(xiàng)目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗(yàn)。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對(duì)齊不良或橋接(bridging)以及開(kāi)路(open)。
3.SMT焊點(diǎn)空洞(cavity)現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)(measuration)。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開(kāi)路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗(yàn)。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗(yàn)。
7.芯片尺寸量測(cè)(dimensional measurement)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積(Solder area)比例量測(cè)。

射線探傷是利用放射線(X射線、γ射線或其他高能射線)能夠穿透金屬材料，并由于材料對(duì)射線的吸收和散射作用的不同，從而使膠片感光不一樣，于是在底片上形成黑度不同的影像，據(jù)此來(lái)判斷材料內(nèi)部缺陷情況的一種檢驗(yàn)方法，簡(jiǎn)稱RT。X射線、γ射線均為不可見(jiàn)光，是一種具有較短波長(zhǎng)的電磁波。其主要特性有：
(1)人眼不可見(jiàn)，射線直線傳播;
(2)不受電場(chǎng)和磁場(chǎng)的影響，其本質(zhì)是不帶電的;
(3)能透過(guò)可見(jiàn)光所不能透過(guò)的物質(zhì)，包括金屬材料;
(4)能使某些物質(zhì)起光化學(xué)作用，使膠片感光，使某些物質(zhì)發(fā)生熒光作用;
(5)能被物質(zhì)的原子吸收和散射，從而在穿透物質(zhì)的過(guò)程時(shí)發(fā)生衰減現(xiàn)象;
(6)對(duì)有機(jī)體產(chǎn)生生理作用，傷害及殺死有生命的。
當(dāng)射線穿透被檢驗(yàn)的金屬時(shí)，由于原子對(duì)射線的吸收與散射作用，射線的強(qiáng)度受到削弱，材料厚度越大，強(qiáng)度減弱越多。如果在X射線、γ射線穿透途中，遇到材料內(nèi)部的各種缺陷，如氣孔、夾渣、裂縫等，由于這些缺陷對(duì)射線的衰減作用，比毗鄰的致密金屬要小得多，從而使照相底片或熒光屏上呈現(xiàn)不同黑度的影像，由此即可判別缺陷的性質(zhì)和大小。
射線探傷適用于各類鋼材、有色金屬材料等，特別適用于檢查焊縫的質(zhì)量。它具有發(fā)現(xiàn)缺陷直觀、檢查結(jié)果準(zhǔn)確可靠、可將底片保留備查等優(yōu)點(diǎn)。
日聯(lián)科技制造的UNC系列X射線無(wú)損探傷檢測(cè)機(jī)，檢測(cè)速度快，檢查全面，是工業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量控制的一個(gè)重要部分。隨著科技進(jìn)展的步伐，X射線檢測(cè)技術(shù)也在不斷完善。其產(chǎn)品在檢測(cè)性能上，安全性上已得到市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可且久經(jīng)考驗(yàn)。
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