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“大多數公司在評估新材料和新設備時都有這樣一個程序。顯然，他們應該了解這個設備的終目標是什么”，Nargi-Toth說?！叭绻强朔款i，那么制定決策的管理層應該從操作和工程部門角度考慮。這個決策應該基于要怎樣提升某個工藝流程的生產力。如果是技術開發(fā)，要根據已經確定的現有需求對工藝流程進行優(yōu)化，之后的工程開發(fā)和產品開發(fā)包括了評估標準的開發(fā)。如果是根據發(fā)展藍圖為下一代產品所需求的技術購買新設備，正如Matt談到的，公司要做一些研究工作去更好地了解市面上有什么設備，有哪些設備尚在研發(fā)當中并且可能在未來12~24個月內面世”。
首先，制造商一定要明確自己需要哪種設備，以及設備是用來完成什么目標。一旦明確了這兩點，就要開始制定項目計劃，評估市面上的現有設備。
 “即使是制造中使用的簡單的設備，都要花費$250000。如果你想買一臺全新的自動電鍍裝置，其價格高達500萬美元。這可不是一筆小數目，你不能只運行了幾個樣品就去購買”，Nargi-Toth說道，“一開始就要制定項目計劃，并且要充分清楚要通過新設備完成什么目標。一旦制定好計劃，你就可以決定如何去評估現有技術，從而保證你做出了正確的選擇，能根據自己的具體需求購買合適的設備”。

錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產加工的好幫手。
X-ray檢測
X-RAY無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區(qū)域。
檢測項目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點空洞(cavity)現象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質破裂(plastic burst)或金屬材質空洞(metal cavity)檢驗。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。

“EMS經歷過這樣三個時期：個時期我把它稱之為美好舊時光，人們只需要購買一套設備就可以使用10年以上；隨之而來的第二個階段不是“有了設備，客戶就會送上門來”，而是“有了項目、有了客戶，你就可以去買入設備支持你的項目”；而現在我們已經處于第三階段，即凡事必須提前考慮、規(guī)劃好的狀態(tài)了。一般情況下，你必須要有一個技術發(fā)展藍圖，而且你要在做過一定程度的研發(fā)之后先行想好客戶的需求。因為一旦客戶找上門來，即使設備的交付時間只有4~6周，但是一個全面的評估流程要花上更多時間。資本支出就是以流程的自動化為中心——你必須要全面考慮好流程開發(fā)，并對其進行分析、開展培訓，確保你已經盡到了大努力，之后才可以將新的設備引入工藝流程中。一旦你把所有這些工作都完善起來，在等待并購買的基礎上完成這些工作，客戶一般都會愿意等待。
“我們還希望與客戶共享我們的技術發(fā)展藍圖。確?？梢圆榭纯蛻舻墓こ探M，知道客戶的方向是什么，比如下一個要生產的產品是什么，這樣我們就可以從中獲取信息，先行一步。這不是把手指沾濕在空中揮一揮就可以看到整個行業(yè)走向的黑魔法。我們可以從客戶需求中得到一些指點，但這種好事并不常有?！?br/>
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