回收價格電議
機(jī)器成色現(xiàn)場機(jī)器為準(zhǔn)
交易方式上門回收
付款方式現(xiàn)金轉(zhuǎn)賬
工作時間24小時
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回流焊爐
手動高精度貼片機(jī)
1.溫度控制范圍符合說明書指標(biāo),控制精度±2.0℃以內(nèi)。2.速度控制符合說明書指標(biāo),精度控制在±0.2m/min以內(nèi);
3.基板運動橫向溫差(≤150間距)在±10.0℃以內(nèi);
4.加熱器外觀完整,電氣連接可靠。熱風(fēng)風(fēng)機(jī)運轉(zhuǎn)平穩(wěn),無噪音;
5.導(dǎo)軌調(diào)節(jié)自如,且保持平行。傳送基板有效寬度符合說明書指標(biāo);
6.操作系統(tǒng)工作正常,儀器、儀表外觀完好,指示準(zhǔn)確,讀數(shù)醒目,在合格使用期限內(nèi);
7.電器裝置齊全,管線排列有序,性能靈敏可靠
8.設(shè)備內(nèi)外定期保養(yǎng),無黃袍,無油垢。

生產(chǎn)線使用計劃安排
由于電子產(chǎn)品愈來愈復(fù)雜和,所以對具有更多功能和較高密度的可編程元器件的需求量也愈來愈高。這些的元器件在OBP的環(huán)境之中,常常要求花費較長的編程時間,這樣就直接降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。
同樣,由不同的半導(dǎo)體器件制造商所提供的相同密度的元器件,在進(jìn)行編程的時候所花費的時間差異是非常大的,一般來說具有快編程速度的元器件,價格也是貴的。所以人們在考慮是否支付更多的錢給具有快速編程能力的元器件時,面臨著兩難的選擇是提升生產(chǎn)率和降低設(shè)備的成本,還是采用具有較慢編程時間的便宜元器件,并由此忍受降低生產(chǎn)率的苦惱。
此外,制造廠商必須記住,為了能夠?qū)Ω对诙唐趦?nèi)出現(xiàn)的大量產(chǎn)品需求,他們不可能依賴采用適用的半導(dǎo)體器件。缺少可獲得的元器件,會迫使制造廠商重新選擇可替換的編程元器件,每個元器件具有不同的編程時間、價格和可獲性。對于OBP來說,這種情形對于實行有效的生產(chǎn)線計劃安排顯然是相當(dāng)困難的。
因為自動編程擁有比單接口OBP解決方案快捷的優(yōu)勢,所以對編程時間變化的影響可以完全不顧。同樣,由于自動編程方案一般支持來自于不同供應(yīng)廠商的數(shù)千款元器件,可以緩解使用替代元器件所產(chǎn)生的問題。

貼片機(jī)各部件的名稱及功能
1. 主機(jī)
1.1 主電源開關(guān)(Main Power Switch):開啟或關(guān)閉主機(jī)電源
1.2 視覺顯示器(Vision Monitor):顯示移動鏡頭所得的圖像或元件和記號的識別情況。
1.3 操作顯示器(Operation Monitor):顯示機(jī)器操作的VIOS軟件屏幕,如操作過程中出現(xiàn)錯誤或有問題時,在這個屏幕上也顯示糾正信息。
1.4 警告燈(Warning Lamp):指示貼片機(jī)在綠色、和紅色時的操作條件。
綠色:機(jī)器在自動操作中
:錯誤(回歸原點不能執(zhí)行,拾取錯誤,識別故障等)或聯(lián)鎖產(chǎn)生。
紅色:機(jī)器在緊急停止?fàn)顟B(tài)下(在機(jī)器或YPU停止按鈕被按下)。
1.5 緊急停止按鈕(Emergency Stop Button):按下這按鈕馬上觸發(fā)緊急停止。
2. 工作頭組件(Head Assembly)
工作頭組件:在XY方向(或X方向)移動,從供料器中拾取零件和貼裝在PCB上。
工作頭組件移動手柄(Movement Handle):當(dāng)伺服控制解除時,你可用手在每個方向移動,當(dāng)用手移動工作頭組件時通常用這個手柄。
3. 視覺系統(tǒng)(Vision System)
移動鏡頭(Moving Camera):用于識別PCB上的記號或照位置或坐標(biāo)跟蹤。
立視覺鏡頭(Single-Vision Camera):用于識別元件,主要是那些有引腳的QPF。
背光部件(Backlight Unit):當(dāng)用立視覺鏡頭識別時,從背部照射元件。
激光部件(Laser Unit):通過激光束可用于識別零件,主要是片狀零件。
多視像鏡頭(Multi-Vision Camera):可一次識別多種零件,加快識別速度。

自動化編程(AP)設(shè)備
PIC技術(shù)不斷地向前發(fā)展,所以新的自動化編程設(shè)備和技術(shù)也保持著相同的發(fā)展步伐。舉例來說,Data I/O''s ProMaster 970自動化微細(xì)間距編程設(shè)備能夠?qū)Σ捎梅庋b形式的PIC器件進(jìn)行編程,其中包括BGA、微型BGA、SOP、VSOP、TSOP、PLCC、SON和CSP。雙重貼裝(Dual pick-and-place簡稱PNP) 端頭和可供選擇的可插8、10或者12的插座可以的提高設(shè)備的工作效率。該編程設(shè)備也可以進(jìn)一步涉及有關(guān)器件的質(zhì)量控制。舉例來說,共平面性問題和引腳的損傷實際上是不會存在的,因為集成了激光視覺系統(tǒng),所以能夠確保非常的器件貼裝。
因為有著多種編程接口和PNP器件的配置,自動集群編程一般可以做到比ATE編程的速度快上5倍到10倍。同樣,這些編程工具是為了編程而設(shè)計的,不是為了對電路板或者說功能進(jìn)行測試的,所以它們可以提供非常好的編程質(zhì)量。
微細(xì)間距的PIC器件可能是非常貴的,所以如果能降低其在生產(chǎn)制造過程中的損傷率,將極大的提升制造商的盈虧平衡點。能夠適用于大多數(shù)元器的自動編程系統(tǒng)也是非常靈活的,可以適應(yīng)于封裝器件形式。由于能夠?qū)⒏呱a(chǎn)率、高質(zhì)量和靈活性綜合在一起,導(dǎo)致了每個器件可得到的編程價格常常低于ATE編程價格的20%。
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