上海東時貿(mào)易有限公司主要回收半導體設備、固晶機、焊線機、X-ray無損檢測設備、Panasonic貼片機、FUJI貼片機、Siemens貼片機、Sanyo貼片機、Yamaha貼片機、Hitachi貼片機等。公司尤其擅長為客戶提供整廠SMT/AI設備，多年來為眾多電子制造商提供了令客戶滿意的設備及服務。
貼片機拋料的主要原因分析及解決，效率的提高　 貼片機拋料的主要原因分析
在SMT生產(chǎn)過程中，怎么控制生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，是企業(yè)老板及們很關心的事情，而這些跟貼片機的拋料率有很大的聯(lián)系，以下就談談貼片機的拋料問題。所謂拋料就是指貼片機在生產(chǎn)過種中，吸到料之后不貼，而是將料拋到拋料盒里或其他地方，或者是沒有吸到料而執(zhí)行以上的一個拋料動作。拋料造成材料的損耗，延長了生產(chǎn)時間，降抵了生產(chǎn)效率，抬高了生產(chǎn)成本，為了優(yōu)化生產(chǎn)效率，降低成本，必須解決拋料率高的問題。
拋料的主要原因及對策：
原因1：吸嘴問題，吸嘴變形，堵塞，破損造成氣壓不足，漏氣，造成吸料不起 ，取料不正，識別通不過而 拋料。對策：清潔更換吸嘴；
原因2：識別系統(tǒng)問題，視覺不良，視覺或雷射鏡頭不清潔，有雜物干擾識別， 識別光源選擇不當和強度、灰度不夠，還有可能識別系統(tǒng)已。對策：清潔擦拭識別系統(tǒng)表面，保持干凈無雜物沾污等，調(diào)整光源強度、灰度 ，更換識別系統(tǒng)部件；
原因3：位置問題，取料不在料的中心位置，取料高度不正確（一般以碰到零件后下壓0.05為準）而造成偏位，取料不正，有偏移，識別時跟對應的數(shù)據(jù)參 數(shù)不符而被識別系統(tǒng)當做無效料拋棄。對策：調(diào)整取料位置；
原因4：真空問題，氣壓不足，真空氣管通道不順暢，有導物堵塞真空通道，或 是真空有泄漏造成氣壓不足而取料不起或取起之后在去貼的途中掉落。對策：調(diào)氣壓陡坡到設備要求氣壓值(比如0.5~~0.6Mpa--YAMAHA貼片機)，清潔 氣壓管道，修復泄漏氣路；
原因5：程序問題，所編輯的程序中元件參數(shù)設置不對，跟來料實物尺寸，亮度 等參數(shù)不符造成識別通不過而被丟棄。對策：元件參數(shù)，搜尋元件參數(shù)設定；
原因6：來料的問題，來料不規(guī)則，為引腳氧化等不合格產(chǎn)品。對策：IQC做好來料檢測，跟元件供應商聯(lián)系；
原因7：供料器問題，供料器位置變形，供料器進料不良(供料器棘齒輪損， 料帶孔沒有卡在供料器的棘齒輪上，供料器下方有異物，彈簧老化，或電氣不 良)，造成取料不到或取料不良而拋料，還有供料器損。對策：供料器調(diào)整，清掃供料器平臺，更換已部件或供料器； 有拋料現(xiàn)象出現(xiàn)要解決時，可以先詢問現(xiàn)場人員，通過描述，再根據(jù)觀察分析 直接找到問題所在，這樣更能有效的找出問題，加以解決，同時提高生產(chǎn)效率 ，不過多的占用機器生產(chǎn)時間。

貼片機主要性能
1、可貼裝元件的種類、規(guī)格、貼片方向、基板尺寸、貼片范圍符合說明書指標；
2、貼片速度：以1608片狀元件測試CPH貼裝率不小于標稱的IPC9850速度的60%，或SPC速度不大于標稱速度的2倍；
3、飛片率不大于3‰。
操作系統(tǒng)
1、各種指示燈、按鍵、操作手柄外觀完整，操作、顯示正常；
2、計算機系統(tǒng)工作正常；
3、輸入輸出系統(tǒng)工作正常。
機械部分
1、各傳送皮帶、鏈條、連接銷桿完整，無老化損現(xiàn)象；
2、各傳動導軌、絲杠運轉(zhuǎn)平穩(wěn)協(xié)調(diào)，無異常雜音，無漏油現(xiàn)象。
控制部分
1、驅(qū)動氣缸、電磁閥以及配管、連接頭無異物堵塞、無松動漏氣。驅(qū)動氣缸及電磁閥工作正常，無雜音；
2、壓縮空氣的干燥過濾裝置齊全完好；
3、貼片頭真空度不小于500mmHg。

貼片機行業(yè)背景
對于PIC器件來說，以往普遍采用DIP、PLCC或者SOIC的封裝形式。然而，隨著人們對緊湊型、高性能產(chǎn)品的需求增加，要求引入更為的PIC器件?，F(xiàn)如今的閃存器件可以采用SOP、TSOP、VSOP、BGA和微小型BGA封裝形式。高性能的微型控制器、CPLD器件和FPGA器件一直到可以采用QFP、BGA和微型BGA封裝形式，其所擁有的引腳數(shù)量范圍從44條一直可以達到超過800條以上。
由于非常多的引腳數(shù)量和很小的外形尺寸，這些元器件中的大部分僅能夠采用微細間距的封裝形式。微細間距的元器件所擁有的引腳非常脆弱，間距只有0.508（20 mils）或者說間隙幾乎沒有。這樣人們就將目光瞄向了使用PIC器件來應對這一挑戰(zhàn)。 具有高密度和高性能的PIC器件價格是很昂貴的，要求采用高質(zhì)量的編程設備，需要擁有非常優(yōu)異的過程控制，以求將元器件的廢棄程度降低到小的程度。
在采用手工編制程序的操作過程中，微細間距元器件實際上肯定會遭遇到來自共面性和其它形式的引腳損傷因素的威脅。如果說引腳受到了損傷的話，那么將可能導致焊接點可靠性出現(xiàn)問題，會提升生產(chǎn)制造過程中的缺陷率。同樣，高密度的元器件實際上將花費較長的編程時間，這樣就會降低生產(chǎn)的效率。

生產(chǎn)線使用計劃安排
由于電子產(chǎn)品愈來愈復雜和，所以對具有更多功能和較高密度的可編程元器件的需求量也愈來愈高。這些的元器件在OBP的環(huán)境之中，常常要求花費較長的編程時間，這樣就直接降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。
同樣，由不同的半導體器件制造商所提供的相同密度的元器件，在進行編程的時候所花費的時間差異是非常大的，一般來說具有快編程速度的元器件，價格也是貴的。所以人們在考慮是否支付更多的錢給具有快速編程能力的元器件時，面臨著兩難的選擇是提升生產(chǎn)率和降低設備的成本，還是采用具有較慢編程時間的便宜元器件，并由此忍受降低生產(chǎn)率的苦惱。
此外，制造廠商必須記住，為了能夠?qū)Ω对诙唐趦?nèi)出現(xiàn)的大量產(chǎn)品需求，他們不可能依賴采用適用的半導體器件。缺少可獲得的元器件，會迫使制造廠商重新選擇可替換的編程元器件，每個元器件具有不同的編程時間、價格和可獲性。對于OBP來說，這種情形對于實行有效的生產(chǎn)線計劃安排顯然是相當困難的。
因為自動編程擁有比單接口OBP解決方案快捷的優(yōu)勢，所以對編程時間變化的影響可以完全不顧。同樣，由于自動編程方案一般支持來自于不同供應廠商的數(shù)千款元器件，可以緩解使用替代元器件所產(chǎn)生的問題。
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