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IEEE 1149.1邊界掃描編程
為了提升PCB組件的密度和復雜性,使電路板和元器件的測試工作面臨著非常大的困難,尤其是對付空間受到限制的PCB組件。為了能夠有效的解決這一問題,一種邊界掃描測試協(xié)議(IEEE 1149.1)應運而生。
IEEE 1149.1測試標準能夠通過一臺智能化外部設(shè)備,對在組裝的電路板上的邏輯器件或者閃存器件進行編程。這種編程設(shè)備通過標準的測試訪問口(Test Access Port 簡稱TAP)與電路板形成連接界面。所有這些需要采用JTAG硬件控制裝置、JTAG軟件系統(tǒng)、與JTAG兼容的PCB電路板,和一個四線測試訪問口。
實現(xiàn)邊界掃描工作可以采用一種化的電路板上編程設(shè)備,或者采用另外一種選擇方案,利用由美國GenRad、Hewlett-Packard和Teradyne ATE testers等公司提供的一些工具,于是可以在ATE測試設(shè)備上實現(xiàn)IEEE 1149.1邊界掃描編程工作。
采用IEEE標準的優(yōu)點就在于,它可以對在同一塊PCB上由不同供應商提供的各種各樣的元器件進行編程。這樣就可以降低整個編程時間,簡化生產(chǎn)制造流程。

貼片機相關(guān)設(shè)備
錫膏攪拌機、上下板機、絲網(wǎng)印刷機、貼片機、回流焊、波峰焊、料帶剪帶機、多功能機等。
相關(guān)標準
波峰焊機
助焊劑涂覆裝置
手動視覺高精密貼片機
手動視覺高精密貼片機
1、調(diào)整裝置操作靈活,接頭完好、無漏氣;
2、 涂覆裝置
發(fā)泡形式:發(fā)泡效果80%均勻,形成氣泡約為0.5~1.5大?。繙y);
滾筒噴濺式:滾筒轉(zhuǎn)動均勻平穩(wěn)無雜音,網(wǎng)壁無堵塞,無集中破損,氣噴口無堵塞;
噴霧式:噴口無堵塞,移動掃描運轉(zhuǎn)正常;
3、附帶的助焊劑液面顯示清晰,無堵塞。
預熱器
預加熱器無損傷,溫度調(diào)節(jié)控制器工作正常。
焊錫槽
1、焊錫槽溫度調(diào)整符合設(shè)備說明書;
2、焊錫波峰高度調(diào)節(jié)靈敏,保持穩(wěn)定。泵體運轉(zhuǎn)平穩(wěn),無噪音;
其他部件
1、可調(diào)節(jié)導軌調(diào)節(jié)自如,且保持平行。調(diào)節(jié)寬度符合設(shè)備說明書;
2、傳輸鏈平穩(wěn)正常,速度調(diào)節(jié)符合設(shè)備說明書,且精度控制在±0.1m/分以內(nèi);
3、電器裝置齊全,管線排列有序,性能靈敏可靠。儀器、儀表外觀完好,指示準確,讀數(shù)醒目,在合格使用期限內(nèi);
4、面板操作及顯示正常,操作手柄按鈕靈活可靠,電腦控制系統(tǒng)工作正常;
5、設(shè)備內(nèi)外定期保養(yǎng),無黃袍,無油垢。

貼片機構(gòu)成
當前貼片機品種許多,但無論是全自動高速貼片機或是手動低速貼片機,它的全體布局均有類似之處。全自動貼片機是由計算機控制,集光機電氣一體的高精度自動化設(shè)備,主要由機架,PCB傳送及承載組織,驅(qū)動體系,定位及對中體系,貼裝頭, 供料器,光學識別體系,傳感器和計算機控制體系組成,其經(jīng)過汲取-位移-定位-放置等功用,完成了將SMD元件疾速而地貼裝。
貼片機機架
機架是機器的根底,一切的傳動,定位組織均和供料器均結(jié)實固定在它上面,因而有必要具有滿足的機械強度和剛性。當前貼片機有各種形式的機架,首要包含全體鑄造式和鋼板燒焊式。種全體性強,剛性好,變形微小,作業(yè)時安穩(wěn),通常應用于機;第二種具有加工簡略,本錢較低的特點。機器詳細選用哪種布局的機架取決于機器的全體描繪和承重,運轉(zhuǎn)進程 中應平穩(wěn),輕松,無震動感。
PCB 傳送及承載組織
傳送組織是安放在導軌上的超薄型皮帶傳送體系,通常皮帶安裝在軌跡邊際,其作用是將PCB 送到預訂方位,貼片后再將其送至下一道工序。傳送組織首要分為全體式和分段式兩種,全體式方法下 PCB 的進入,貼片和送出一直在同一導軌上,選用限位塊限位,定位銷上行定位,壓緊組織將PCB 壓緊,支撐臺板上支撐桿上移支撐來完結(jié) PCB 的定位固定。定位銷定位精度較低,需求高精度時也可選用光學體系,僅僅定位時刻較長。分段式 通常分為三段,前一段擔任從上道技術(shù)接納PCB,中心一端擔任PCB定位壓緊,后一段擔任將PCB送至下一道工序,其長處是削減PCB傳送時間。
驅(qū)動體系
驅(qū)動體系是貼片機的要害組織,也是評價貼片機精度的首要目標,它包括XYZ傳動布局和伺服體系,功用包含支撐貼裝頭運動和支撐PCB承載平。

選擇編程的策略
生產(chǎn)部門的負責人常常會考慮采用編程的不同方式,他們會問:“采用何種編程方式對我來說是適合的呢?”沒有一種可以滿足所有的應用事例的。他們權(quán)衡的內(nèi)容一般會包含有:所采用的解決方案對生產(chǎn)效率、生產(chǎn)線使用的計劃安排、PCB的價格、工藝控制問題、缺陷率水平、供應商的管理、主要設(shè)備的成本以及存貨的管理是否會帶來沖擊。
對生產(chǎn)效率帶來的沖擊
ATE編程會降低生產(chǎn)效率,這是因為為了能夠滿足編程的需要,要增加額外的時間。舉例來說,如果為了檢查制造過程中所出現(xiàn)的缺陷現(xiàn)象,需要花費15秒的時間進行測試,這時可能需要再增加5秒鐘用來對該元器件進行編程。ATE所起到的作用就像是一臺非常昂貴的單口編程器。同樣,對于需要花費較長時間編程的高密度閃存器件和邏輯器件來說,所需要的總的測試時間將會更長,這令人。因此,當編程時間與電路板總的測試時間相比較所占時間非常小的時候,ATE編程方式是性價比一種方式。為了提高生產(chǎn)率,以求將較長的編程時間降低到的限度,ATE編程技術(shù)可以與板上技術(shù)相結(jié)合使用,例如:邊界掃描或者說具有專利的眾多方法中的一種。
還有一種解決方案是在電路板進行測試的時候,僅對目標器件的boot碼進行編程處理。器件余下的編程工作在處于不影響生產(chǎn)率的時候才進行,一般來說是在設(shè)備進行功能測試的時候。然而,除非超過了ATE的能力,功能測試的能力是足夠的,對于高密度器件來說性能價格比編程方法是一種自動化的編程設(shè)備。舉例來說:ProMaster 970設(shè)備配置有12個接口,每小時能夠?qū)?00個8兆閃存進行編程和激光標識。與此形成對照的是,ATE或者說功能測試儀將花費60至120小時來完成這些編程工作。
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