回收價格電議
機器成色現(xiàn)場機器為準(zhǔn)
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貼片機行業(yè)背景
對于PIC器件來說,以往普遍采用DIP、PLCC或者SOIC的封裝形式。然而,隨著人們對緊湊型、高性能產(chǎn)品的需求增加,要求引入更為的PIC器件?,F(xiàn)如今的閃存器件可以采用SOP、TSOP、VSOP、BGA和微小型BGA封裝形式。高性能的微型控制器、CPLD器件和FPGA器件一直到可以采用QFP、BGA和微型BGA封裝形式,其所擁有的引腳數(shù)量范圍從44條一直可以達(dá)到超過800條以上。
由于非常多的引腳數(shù)量和很小的外形尺寸,這些元器件中的大部分僅能夠采用微細(xì)間距的封裝形式。微細(xì)間距的元器件所擁有的引腳非常脆弱,間距只有0.508(20 mils)或者說間隙幾乎沒有。這樣人們就將目光瞄向了使用PIC器件來應(yīng)對這一挑戰(zhàn)。 具有高密度和高性能的PIC器件價格是很昂貴的,要求采用高質(zhì)量的編程設(shè)備,需要擁有非常優(yōu)異的過程控制,以求將元器件的廢棄程度降低到小的程度。
在采用手工編制程序的操作過程中,微細(xì)間距元器件實際上肯定會遭遇到來自共面性和其它形式的引腳損傷因素的威脅。如果說引腳受到了損傷的話,那么將可能導(dǎo)致焊接點可靠性出現(xiàn)問題,會提升生產(chǎn)制造過程中的缺陷率。同樣,高密度的元器件實際上將花費較長的編程時間,這樣就會降低生產(chǎn)的效率。

自動化編程(AP)設(shè)備
PIC技術(shù)不斷地向前發(fā)展,所以新的自動化編程設(shè)備和技術(shù)也保持著相同的發(fā)展步伐。舉例來說,Data I/O''s ProMaster 970自動化微細(xì)間距編程設(shè)備能夠?qū)Σ捎梅庋b形式的PIC器件進(jìn)行編程,其中包括BGA、微型BGA、SOP、VSOP、TSOP、PLCC、SON和CSP。雙重貼裝(Dual pick-and-place簡稱PNP) 端頭和可供選擇的可插8、10或者12的插座可以的提高設(shè)備的工作效率。該編程設(shè)備也可以進(jìn)一步涉及有關(guān)器件的質(zhì)量控制。舉例來說,共平面性問題和引腳的損傷實際上是不會存在的,因為集成了激光視覺系統(tǒng),所以能夠確保非常的器件貼裝。
因為有著多種編程接口和PNP器件的配置,自動集群編程一般可以做到比ATE編程的速度快上5倍到10倍。同樣,這些編程工具是為了編程而設(shè)計的,不是為了對電路板或者說功能進(jìn)行測試的,所以它們可以提供非常好的編程質(zhì)量。
微細(xì)間距的PIC器件可能是非常貴的,所以如果能降低其在生產(chǎn)制造過程中的損傷率,將極大的提升制造商的盈虧平衡點。能夠適用于大多數(shù)元器的自動編程系統(tǒng)也是非常靈活的,可以適應(yīng)于封裝器件形式。由于能夠?qū)⒏呱a(chǎn)率、高質(zhì)量和靈活性綜合在一起,導(dǎo)致了每個器件可得到的編程價格常常低于ATE編程價格的20%。

回流焊爐
手動高精度貼片機
1.溫度控制范圍符合說明書指標(biāo),控制精度±2.0℃以內(nèi)。2.速度控制符合說明書指標(biāo),精度控制在±0.2m/min以內(nèi);
3.基板運動橫向溫差(≤150間距)在±10.0℃以內(nèi);
4.加熱器外觀完整,電氣連接可靠。熱風(fēng)風(fēng)機運轉(zhuǎn)平穩(wěn),無噪音;
5.導(dǎo)軌調(diào)節(jié)自如,且保持平行。傳送基板有效寬度符合說明書指標(biāo);
6.操作系統(tǒng)工作正常,儀器、儀表外觀完好,指示準(zhǔn)確,讀數(shù)醒目,在合格使用期限內(nèi);
7.電器裝置齊全,管線排列有序,性能靈敏可靠
8.設(shè)備內(nèi)外定期保養(yǎng),無黃袍,無油垢。

貼片機貼裝精度
即元件中心與對應(yīng)焊盤中心線的偏移量,不超過元件焊腳寬度的1/3(目測);或異常偏移發(fā)生率不大于3‰。
儀器、儀表外觀完好,指示準(zhǔn)確,讀數(shù)醒目,在合格使用期限內(nèi);
設(shè)備內(nèi)外定期保養(yǎng),保持清潔,無油污,無銹蝕,周圍附具備件等排列有序,設(shè)備潤滑良好。
貼片機視覺系統(tǒng)
高性能貼片機普遍采用視覺對中系統(tǒng)。視覺對中系統(tǒng)運用數(shù)字圖像處理技術(shù),當(dāng)貼片頭上的吸嘴吸取元件后,在移到貼片位置的過程中,由固定在貼片頭上的或固定在機身某個位置上的照相機獲取圖像,并且通過影像探測元件的光密度分布,這些光密度以數(shù)字形式再經(jīng)過照相機上許多細(xì)小精密的光敏元件組成的CCD光耦陣列,輸出0~255級的灰度值?;叶戎蹬c光密度成正比,灰度值越大,則數(shù)字化圖像越清晰。數(shù)字化信息經(jīng)存儲、編碼、放大、整理和分析,將結(jié)果反饋到控制單元,并把處理結(jié)果輸出到伺服系統(tǒng)中去調(diào)整補償元件吸取的位置偏差,后完成貼片操作 。
那么,機器通過對PCB上的基準(zhǔn)點和元器件照相后,如何實現(xiàn)貼裝位置自動矯正并實現(xiàn)貼裝的呢?這一過程是機器通過一系列的坐標(biāo)系之間的轉(zhuǎn)換來定位元件的貼裝目標(biāo)的。我們通過貼裝過程來闡述系統(tǒng)的工作原理。首先PCB通過傳送裝置被傳輸?shù)焦潭ㄎ恢貌⒈粖A板機構(gòu)固定,貼片頭移至PCB基準(zhǔn)點上方,頭上相機對PCB上基準(zhǔn)點照相。這時候存在4個坐標(biāo)系:基板坐標(biāo)系(Xp,Yp)、頭上相機坐標(biāo)系(Xca1,Ycal)、圖像坐標(biāo)系(Xi,Yi)和機器坐標(biāo)系(Xm,Ym)。對基準(zhǔn)點照相完成后,機器將基板坐標(biāo)系通過與相機和圖像坐標(biāo)系的關(guān)聯(lián)轉(zhuǎn)換到機器坐標(biāo)系中,這樣目標(biāo)貼裝位置確定。然后貼片頭拾取元件后移動到固定相機的位置,固定相機對元件進(jìn)行照相。這時同樣存在4個坐標(biāo)系:貼片頭坐標(biāo)系也是吸嘴坐標(biāo)系(Xn,Yn)、固定相機坐標(biāo)系(Xca2,Yca2)、圖像坐標(biāo)系(Xi,Yi)和機器坐標(biāo)系(Xm,Ym)。對元件照相完成后,機器在圖像坐標(biāo)系中計算出元件特征的中心位置坐標(biāo),通過與相機和圖像坐標(biāo)系的關(guān)聯(lián)轉(zhuǎn)換到機器坐標(biāo)系中,此時在同一坐標(biāo)系中比較元件中心坐標(biāo)和吸嘴中心坐標(biāo)。兩個坐標(biāo)的差異就是需要的位置偏差補償值。然后根據(jù)同一坐標(biāo)系中確定的目標(biāo)貼裝位置,機器控制單元和伺服系統(tǒng)就可以控制機器進(jìn)行貼裝了。
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