類(lèi)別 | 內容 |
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設備節拍(上片或下片) | 425pcs/h |
產(chǎn)品良率 | ≥99.9% |
設備精度 | 晶圓片上下片重復定位精度 可達到±0.05mm,±0.1度以?xún)?/td> |
MO倒片機尺寸 | L4.5m*W2.6m*H2.4m |
周轉單元尺寸 | L2.7m*W1.85m*H2.4m |
AGV尺寸 | 根據具體功能定制 |
電子貨架尺寸 | 根據具體功能定制 |
全自動(dòng):AGV運載石墨盤(pán)根據調度系統指令自動(dòng)在電子貨架、MO倒片機,周轉單元對接;
電子貨架存儲石墨盤(pán)且與中控系統實(shí)時(shí)通訊監控石墨盤(pán)狀態(tài);
MO倒片機實(shí)現自動(dòng)上下石墨盤(pán),Pocket自動(dòng)清潔,晶圓mapping、晶圓尋邊、Wafer ID讀取、自動(dòng)上片、可反流程實(shí)現自動(dòng)下片,Wafer ID與盤(pán)SN綁定LINK后上傳至MES;
周轉單元與MO設備無(wú)縫對接,實(shí)現自動(dòng)上下石墨盤(pán),收集MO腔體狀態(tài)信息于中控系統通訊;
高配置:CCD自動(dòng)檢測、著(zhù)名品牌工業(yè)機器人、全過(guò)程伺服控制系統、全過(guò)程智能檢測以及智能化操作系統等
人性化:成熟先進(jìn)的自動(dòng)控制技術(shù),增加智能監控,智能語(yǔ)音提醒,既滿(mǎn)足工業(yè)生產(chǎn)也兼顧人因工程