類(lèi)別 | 內容 |
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設備節拍 | 288pcs/h |
產(chǎn)品良率 | ≧99.5% |
設備精度 | 晶圓片上下片重復定位精度可達到±0.1mm,±0.15度以?xún)?/td> |
設備尺寸 | L2.8m*W1.5m**H2.45m |
使用場(chǎng)景:外延段PVD工藝生產(chǎn)前后
全自動(dòng):自動(dòng)上盤(pán)、盤(pán)尋邊、晶圓mapping、晶圓尋邊、Wafer ID讀取、自動(dòng)上片、同步實(shí)現自動(dòng)下片、Wafer ID與盤(pán)SN綁定LINK后上傳至MES
高配置:CCD自動(dòng)檢測、著(zhù)名品牌工業(yè)機器人、全過(guò)程伺服控制系統、全過(guò)程智能檢測以及智能化操作系統等
高精度:晶圓片上下片重復定位精度可達到±0.1mm,±0.15度以?xún)?/p>
人性化:成熟先進(jìn)的自動(dòng)控制技術(shù),增加智能監控,智能語(yǔ)音提醒,既滿(mǎn)足工業(yè)生產(chǎn)也兼顧人因工程