類(lèi)別 | 內容 |
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設備節拍 | 850盤(pán)/天 |
產(chǎn)品良率 | ≧99.5% |
設備精度 | 晶圓片上下片重復定位精度可達到±0.15mm,±0.2度以?xún)?/td> |
設備尺寸 | L3m*W2.7m**H2.45m |
使用場(chǎng)景:PSS段ICP工藝生產(chǎn)前
全自動(dòng):高度智能信息化系統可實(shí)現自動(dòng)上盤(pán)、盤(pán)尋邊、晶圓mapping、晶圓尋邊、Wafer ID讀取、自動(dòng)上片、自動(dòng)鎖螺絲、盤(pán)自動(dòng)下料、Wafer ID與盤(pán)SN綁定LINK后上傳至MES.
高配置:CCD自動(dòng)檢測、著(zhù)名品牌工業(yè)機器人、全過(guò)程伺服控制系統、全過(guò)程智能檢測系統.
高精度:晶圓片上下片重復定位精度可達到±0.15mm,±0.2度以?xún)?
人性化:成熟先進(jìn)的自動(dòng)控制技術(shù),增加智能監控,智能語(yǔ)音提醒,既滿(mǎn)足工業(yè)生產(chǎn)也兼顧人因工程.