類(lèi)別 | 內容 |
---|---|
設備節拍 | 500pcs/h |
產(chǎn)品良率 | ≧99.5% |
設備精度 | 晶圓片上下片重復定位精度可達到±0.1mm,±0.15度以?xún)?/td> |
設備尺寸 | L2.3m*W1.8m**H2.2m |
用途:晶圓片在外延段生產(chǎn)完成后入庫,根據工單要求需要把與此工單對應的晶圓片挑選整理匯總,以方便后制程芯片段生產(chǎn)。
全自動(dòng):高度智能信息化系統可實(shí)現上片Cassette自動(dòng)掃碼,晶圓mapping、晶圓尋邊、Wafer ID讀取、自動(dòng)下片、自動(dòng)生成及打印下片Cassette Label,自動(dòng)貼附Label,Wafer ID與下片Cassette Label綁定LINK后上傳至MES。
高配置:CCD自動(dòng)檢測、著(zhù)名品牌工業(yè)機器人、全過(guò)程伺服控制系統、全過(guò)程智能檢測系統。
高精度:晶圓片上下片重復定位精度可達到±0.1mm,±0.15度以?xún)取?/p>
人性化:成熟先進(jìn)的自動(dòng)控制技術(shù),增加智能監控,智能語(yǔ)音提醒,既滿(mǎn)足工業(yè)生產(chǎn)也兼顧人因工程。